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《现代表面贴装资讯》2006,5(4):12-12
电子装配工业需要的设备越来越小,但要求功率更大、能力更好、可靠性更高。需要的产品重量轻,体积小,但又必须便于携带,坚固耐用。制造商必须面对一个事实,即这些高密度互联设备的输入和输出数目越来越多,使互联部位出现空洞的可能性也随之增大。对于采用底板内微通孔设计的BGA/CSP元件来说,空洞是一个关系到可靠性的严重问题。为了解决这一问题,需要新的焊膏技术。铟泰公司与主要的PCB装配顾客合作制成了Indium5.1AT无铅焊膏。 相似文献
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《电子工业专用设备》2004,33(7):45-46
日本原子能研究所与独立行政法人产业技术综合研究所(以下简称产综研),日前成功地联合开发出了采用碳化硅半导体底板的晶体管。作为晶体管性能指标的沟道迁移率(电子活动的难易度),突破了实用化所要求的标准 相似文献
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提出了一种基于光纤环的光缓存器的结构,对结合半导体光放大器作光开关的此结构的物理模型进行了详细描述,并根据此模型分析了其增益、噪声、信噪比等方面的特性. 相似文献
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问:目前半导体产业正经历着历史上最长的一个低谷期, 应用材料以及其它半导体设备供应商也在经历着又一个严峻的市场考验, 但是应用材料还是表现出了惊人的业绩, 在公司第三季度的财务报表中的销售订单超过了第二季度达9%, 您能否就此发表一些看法。陈总:目前全球经济的持续低迷给半导体集成电路产业带来了历史上最长的一个低谷期,应用材料公司目前也正经历着一个调整来适应全球经济和产业的变化。公司在今年4月30日任命了MichaelR. Splinter(麦克R.斯普林特)为总裁、首席执行官兼董事,希望通过这位原英特尔的高级职业经理人给公司带来新… 相似文献
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半导体量子点中极化子的有效质量 总被引:10,自引:6,他引:4
研究了半导体量子点中极化子的有效质量.采用改进的线性组合算符方法,导出在电子-体纵光学声子(LO)强耦合时抛物量子点中极化子的振动频率、相互作用能和有效质量随受限强度和电子-声子耦合强度的变化.对RbCl晶体量子点进行了数值计算,结果表明,量子点受限越强,半导体量子点中强耦合极化子的振动频率和有效质量就越大;极化子的相互作用能随受限强度的增加先急剧增加,当达到极值后,随受限强度的增加而急剧减少 相似文献