致密钯膜中裂缺的修补

尝试使用反渗透与化学镀相结合的方法修补存在大量裂缺的钯膜 ,在维持钯膜高渗透率前提下显著地提高钯膜的氢选择性     

改善焊料焊接强度的焊剂——阻挡层焊剂

概述了改善的焊剂——阻挡层焊剂,可以抑制Ni的过度扩散,改善焊料与化学镀Ni/闪镀Au镀层的焊接强度。     

新产品与新技术(66)

新的孔清洗技术Integrated Process Systems(IPS)公司开发了新的水平传送式孔清洗生产线,用于孔的化学镀(PTH)之前处理,对于小孔的清洗非常有效。该生产线的构成,第1段采用了110 Psi高压吹空气,吹掉孔中的碎屑,还具有真空过滤器收集的杂物,避免碎屑重新进入孔,这是干燥的处理过程。第2段采用超声波清洗,超声发生     

AgNi合金作为直接硼氢化物燃料电池的阳极催化剂

采用机械球磨法制备银镍合金, 并将其用作直接硼氢化物燃料电池(DBFC)的阳极催化剂. XRD 和SEM实验表明, 这种催化剂为纳米粒子集聚的微米颗粒, 具有二元合金的典型结构特征. 电化学实验表明, AgNi合金不仅能够催化硼氢化物的直接电化学氧化, 而且可以抑制硼氢化物的化学水解. 当采用AgNi/C作为DBFC电池的阳极催化剂时,硼氢化钾的放电容量在3500 mAh·g-1以上, 对硼氢化物燃料的利用率可达90%以上.     

柔性铜镍合金基带的织构及其磁性研究(英文)

研究了Cu60-Ni40wt%(简称Cu60)和CudO-Ni60wt%(简称Cu4O)两种不同组分的铜镍合金基带在不同温度下退火织构的形成过程,其中名义组分为Cu60-Ni40wt%的合金在650～1000℃退火一小时可获得良好的(001)织构.半高宽随着退火温度的升高而下降.1000~C退火后φ扫描的半高宽(FWHM)为5.5°,ω扫描的半高宽为6.1°.组分为Cu60-Ni40wt%的合金1150℃退火仍不能形成良好的织构.对于Cu40居其里温度点在室温以上,饱和磁矩大于Ni-at.%5W;而Cu60的居里温度点在20K,在77K下表现顺磁性质,其饱和磁矩仅为Ni-at.%5W基带的10%.在77K下Cu60的电阻为7.5×10-9Ω·m,比Ni-at.%5W的电阻要低的多.     

微复合技术制备超细CaSiO_3导电粉

用sol-gel法粉体技术和化学镀膜技术的微观复合,在溶液中得到超细CaSiO3导电粉。讨论了醛基溶液浓度、溶液pH值对导电粉性能的影响,确定了导电粉制备的工艺条件为:n(CaSiO3粉体)∶n(Tollen试剂)=1∶1,且pH=9。用SEM/EDS对粉体形貌和元素组成进行表征和分析,得出CaSiO3导电粉体粒径为30~50μm,体积电阻率在10–6?·m以下。     

微喷射技术制备的化学镀金属银线微结构

采用一种称为微喷射的新方法制备了微米尺度金属银线。在该方法中,用压电陶瓷驱动器提供的微振动实现微喷嘴内部液柱的均匀破碎和喷射,并通过微喷射系统,把银氨溶液和还原剂溶液喷射到基材表面。采用金属化学沉积技术,在室温下还原出金属银,并沉积在指定的位置。构建的微喷射系统具有脉冲可控和喷射量可控的特征,并且能够实现皮升(picoliter)到飞升(femto-liter)级的微量液体的喷射,因此能够在玻璃基材上获得致密的金属银线,线宽可以按照需要在数微米至数百微米范围内调整。该方法可以在平面或曲面上直写微电路制作微型PCB线路板。由于镀层的可叠加性,该技术还可以用于三维金属微构件的制造。     

高择优锌—镍合金电沉积的现场ECSTM研究

采用“二步包封”法制备了性能良好的电化学ＳＴＭ针尖。以此为基础采用ＥＣＳＴＭ现场研究了工艺条件下ＨＯＰＧ上高择优锌－镍合金的电沉积过程。研究结果表明这种高铎优沉积层以侧向生长方式生长，而表面上电化学活性差的晶面构成了晶体生长过程的保留面，从而进一步形成了与基底表面方向一致的高择优沉积层，Ｘ射线研究表明这一择优面为（１００）晶面。     

2，2＇-联吡啶在化学镀铜中的作用研究

研究了以次磷酸钠作还原剂的化学镀铜体系，添加剂2，2＇-联吡啶对化学镀铜沉积速率、次磷酸钠阳极氧化和铜离子阴极还原、以及镀层形貌、结构和组分存在状态的影响．结果表明，2，2＇-联吡啶对化学沉积起阻化作用．电化学线性伏安扫描实验显示，镀液中加入2，2＇-联吡啶，次磷酸钠的氧化峰电势有所负移，但峰电流减小；铜离子的还原峰电势负移，但峰电流逐渐增大．扫描电子显微镜（SEM）、能量色散谱（EDS）、X射线衍射（XRD）及X射线光电子能谱（XPS）等实验分别表明，添加剂使镀层致密和光亮、镍含量降低；镀层为Cu-Ni合金，呈面心立方结构，无明显晶面择优取向现象；镀层中铜和镍以金属态存在，磷的质量含量小于0．05％．     

镍磷对陶瓷-金属结合剂性能与结构的影响

采用化学镀镍包覆陶瓷结合剂粉体的方法制备陶瓷-金属结合剂.结合强度测试仪、XRD、SEM等检测手段,研究了镍磷含量对陶瓷-金属结合剂性能与结构的影响.结果 表明:在镍磷含量20wt;的陶瓷-金属结合剂中,陶瓷熔融贯通一起成骨架,金属相与陶瓷相交错镶嵌紧密结合,陶瓷-金属结合剂具有较佳的力学性能,抗折强度和抗冲击强度分别为155.22 MPa和3.11 kJ/m2,相比陶瓷结合剂分别提高98.7;和87.3;;镍磷含量适当的陶瓷-金属结合剂磨具,既保留了陶瓷结合剂磨具的体系结构,又具有金属与陶瓷融合一体的结合剂性能,其各项性能得到改善.