化学镀铜槽液在生产中的操作控制与问题对策

化学镀铜是印制电路板的制作过程中，一个相当重要的步骤，其目的是在孔壁以及铜面上，形成极薄的导电铜层，以利于之后的图形电镀操作。而为了得到高质量的化学镀铜层，除了槽液的配方组成必须经过科学合理的调整配制外，槽液的操作与控制也是非常重要的，其中又以成份浓度的补充，槽液温度的控制，化学镀铜前的处理以及搅拌过滤等最为重要。只有这样化学镀铜槽液的操作才可以顺利进行，并得到高质量的沉积镀铜层。     

电子电镀技术的回顾与展望

评述了国内外电子工业中贵金属及其合金镀层、可焊性镀层、化学镀及功能镀等有关方面近期发展及应用情况，并展望了９０年代电子电镀技术的发展动向。     

多功能化学镀镍合金在电子工业中的应用

综述了多功能化学镀Ｎｉ－Ｐ、Ｎｉ－Ｂ、镍三元合金等镀层次其复合化学镀镍合金镀层的耐蚀、电阻、焊接、电磁及磁特性，并概述多功能化学镀镍合金镀层在电子工业中的应用。     

塑料表面激光选区活化及其电子线路成型

为了实现低成本的精细电子线路快速成型,以CuSO₄和NaH₂PO₂混合溶液为活化液,涂覆于基体表面形成活化层,采用450nm蓝光激光对基体表面活化层进行扫描,从而使基体活化,并结合化学镀铜,在激光扫描区域制备出了导电金属铜层。研究了CuSO₄和NaH₂PO₂的质量浓度、扫描速率和涂覆次数对镀层成型效果的影响,对活化后的基体进行了能谱分析,通过扫描电镜对各阶段镀层相貌进行了表征,并对镀层的结合性和导电性进行了检测。结果表明,当CuSO₄和NaH₂PO₂的质量浓度分别为10g/L和30g/L、扫描速率为320mm/s、涂覆次数为3次时,镀层覆盖率为100%;激光扫描后,活化层中的Cu2+被还原为Cu微粒;镀层线路微观结构均匀致密、轮廓清晰、边界整齐、结合性强,表面电阻趋近于0Ω,导电性良好。该工艺在一定程度上解决了激光诱导技术可操作性差以及贵金属涂布成本高的问题,具有较高的实用价值,在电子线路成型方面具有一定的应用前景。     

含Ni2+化学镀废液微波处理研究

探讨了微波辐照时间、微波功率大小、活性炭和NaOH添加量等对废液中Ni²⁺处理效果的影响,并对作用机理进行了分析。研究发现,加入活性炭并引入微波作用能够明显提高沉淀反应速率,活性炭在反应中起到催化剂作用;随着微波功率的增加,Ni²⁺沉淀反应速率不断提高,最终出现饱和;Ni²⁺质量浓度为1.25 g/L的废液100 mL,NaOH添加质量1.12 g时,沉淀反应达最佳状态。     

SiCp/ Al复合材料与化学镀镍层结合机理研究

根据结构化学理论，用SEM, EDAX和XPS等测试手段研究了镀层和碳化硅颗粒增强铝基复合材料(SiC_p/ Al)的表面、断面形貌及界面的结合状态，分析了镀层和基体之间的结合机理。结果表明，Ni镀层与复合材料界面有良好的结合，在复合材料表面的SiC-Al界面，初期沉积物Ni按Al的晶格外延生长出现微晶层，然后吸附原子扩散迁移、碰撞结合并与界面上的SiC晶格匹配生长，在镍层中诱发了拉伸应力。镍晶格和基体粒子之间产生了键合作用，形成的键显示出共价键和离子键的混合性质。     

镁基复合储氢材料

镁基储氢材料以其低成本，高能量密度，引起人们的广泛关注，本文简要介绍了镁基复合储氢材料的最新进展。     

多晶Fe60Ni40合金阳极钝化膜的XPS研究

过渡金属Fe、Ni或其合金由于它们具有磁性和在工业上被用作催化剂等，它们与氧化腐蚀性气体02、C12等的作用已被广泛研究［‘－3］．含Ni的不锈钢和含Ni50％的FeNi基合金在酸性溶液中表现出比铁更好的耐腐蚀性并增强了氧化钝化层的附着力，放它们在溶液的腐蚀与钝性研究已引起广泛的兴趣，甚至包括对F6Ni基非晶合全玻璃的腐蚀与钝性研究【4一刊，用不同的方法研究溶液状态下的自然氧化膜或阳极钝化膜，得出的结果不同，对腐蚀与钝性解释也很不一致，硼酸一础砂或磷酸一磷酸盐缓冲液在工业上被广泛用作清洗剂、缓蚀剂或成膜剂等·因此，…     

5A分子筛负载纳米镍铈粒子在气相苯加氢反应中的催化活性

将纳米镍铈粒子负载到５Ａ分子筛上制成负载型催化剂，用气相苯加氢反应考察其催化活性，并通过ＳＥＭ和ＸＲＤ技术检测反应前后催化剂上纳米金属粒子的分散及晶相变化情况。与非负载型纳米镍铈粒子催化剂进行比较，结果显示二者的催化活性与纳米镍铈粒子的储氢特性及表面层中铈镍合金的存在有关。