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1.
化学镀镍合金在电子工业中的应用 总被引:5,自引:0,他引:5
对化学镀镍合金铁工艺和性能特性及其在电子工业中的应有委展现状作了评述。化学镀镍合金具有镀层均匀,适用基材广,结合力高,硬度高,优良的耐磨、耐蚀性,可焊性好和特殊的电磁性能等特性,在电子工业中获得了广泛的应用。文中着重介绍了化学镀镍合金在磁盘、电磁屏蔽、微电路、半导体、连接器及薄膜电阻上的应用情况。这些案例说明,合理应用化学镀镍合金技术,有利于提高电子元器件的质量,降低成本,促进技术进步。 相似文献
2.
In718合金长期时效过程组织稳定性研究金泽光(长城特殊钢公司第三钢厂中试,江油621704)本文主要采用透射电子显微镜(TEM)技术,观察和研究了该合金在550℃长期时效过程中,γ,晶粒度,MC、γ'、γ″和δ相等显微组织的变化规律。In718合金... 相似文献
3.
4.
化学镀多功能铜镀层在电子工业中的应用 总被引:4,自引:0,他引:4
李音 《电子工业专用设备》1998,27(2):27-29,54
论述了多功能铜镀层化学镀液成份的作用及对镀层的影响,并叙述其组成、镀层的表面形态及其在电子工业中的应用。 相似文献
5.
以TiO2为载体,N iB为诱导剂,粉末化学镀法制备了负载型纳米N i催化剂.通过TEM、HRTEM、XRD和ICP技术对催化剂物性进行了表征.结果表明,碱性镀液可使载体表面均匀负载微晶结构纳米N i团簇,尺度为35nm左右.该负载型纳米N i在对氯硝基苯选择加氢反应中表现出很高催化加氢活性,并能有效抑制脱氯,达到了工业骨架镍水平.由酸性镀液得到的负载型非晶态纳米N i-P合金具有较弱的催化对氯硝基苯加氢活性.反应温度对反应时间和脱氯率有明显影响. 相似文献
6.
7.
The composites with nano-particles of Ni-Fe alloys dispersed on the nano-layers of expanded graphite (EG) were prepared by the impregnation of EG with ethanol solutions of nickel and iron acetates, followed by drying and reduction in H2. The square nano-particles of Ni-Fe alloys with particle sizes of mainly 20~40 nm were found to be well spread on the layers of EG. The alloy nano-particles exhibited high shielding effectiveness (SE) for electromagnetic radiations at low frequencies due to their high magnetic conductivity. Since EG is electronically conductive and displayed high SE at high frequencies, the composites exhibited good SE at wide range of frequencies. The electric and magnetic conductivities of the composites could be monitored through regulating the loadings of alloy nano-particles on EG, and it was found that the composites with 20%~40% of the alloys exhibited good SE. Specifically, the composite 27%Ni-3%Fe-EG showed the excellent SE from 66 to 110 dB at the frequencies from 300 kHz to 1.5 GHz. 相似文献
8.
9.
包覆型纳米铜-银双金属粉研究 总被引:21,自引:0,他引:21
目前,导电胶或者电磁波屏蔽涂料用的导电性填料主要有三类,一是铜粉,二是银粉,三是铜-银双金属粉。铜粉具有来源广、价格低廉、导电性好等优点,但其抗氧化性能弱;银粉导电性与抗氧化性好,但其资源日益匮乏。大量的研究试图通过对铜粉进行表面改性来提高其性能。表面改性有两种方法,一是包膜处理,用SiO2溶胶处理铜粉,铜粉抗氧化性能提高,但其表面导电性能大大降低犤1犦;另一类方法是在铜粉表面覆盖一层导电性能与抗氧化性能均佳的银或金而制成双金属粉末犤2~5犦。制取高性能的铜-银双金属粉是该领域的研究重点。目前获得铜-银双金属粉的方… 相似文献
10.
化学镀非晶态Ni—P层的初期沉积过程研究 总被引:2,自引:0,他引:2
化学镀非晶态Ni-P镀层初期沉积过程和沉积层状态是影响结合强度的决定性因素.对不同基体材料初期沉积的观察发现,有些非晶态镀层的初期沉积中含有微晶.微晶的产生与否与基体材料以及镀层材料晶格的错配度有关,当镀层与基体材料点阵常数相差不大,镀层的初期沉积沿基体晶格外延生长出现微晶层,反之,点阵常数相差较大时,初期沉积物中未发现微晶. 相似文献