2×2列联表中二属性相关的Bayes检验

2×2列联表中二属性相关的假设检验是定性数据分析中的热点问题,针对此问题的研究频率学派已做过大量的工作,其理论方法已趋于成熟.利用Bayes检验研究2×2列联表中二属性的相关性迄今为止国内外的相关文献还为数不多.将依据Bayes理论对此问题提出新的检验方法,推出其Bayes因子计算公式,利用正态近似研究三项假设计算出有关的后验概率,不仅解决了频率学派难以处理的问题,并且为吸烟有害健康提供了理论支撑.     

科学规划 创新举措 全力服务 奋勇拼搏——四川联通灾后重建取得决定性胜利

"5·12"汶川特大地震,给四川联通造成了46179万元的业务损失和21500万元的经济损失。在中国联通总部的坚强领导下,在兄弟分公司的大力支持下,四川联通全体员工快速反应,全面启动通信抢险、灾后恢复以及灾后重建工作,经过三年的艰苦奋斗、连续奋战,全面完成灾后重建工作,满足了灾区人民和援建人员的通讯需求,恢复了网络的正常运行,取得了四川联通灾后重建的决定性     

经济刺激的后遗症在困扰中国

在金融危机爆发后,中国采取了一系列刺激性政策,这些政策本身有一定的道理,关键是在刺激之后,是否有实质性的改革措施,来确保刺激政策发挥功效？在我看来,刺激政策就是打麻药针,目的是为了动手术,所以,我们看政策是否成功,不仅要看麻药的效果.     

基于LDPC编码的MIM0系统迭代接收机研究

研究了基于LDPC编码无线MIMO通信系统中的软输出最小均方误差干扰抵消迭代(MMSE PIC)检测算法.针对初次迭代检测时PIC输出的后验比特对数似然比(LLR)不可靠的问题,利用MMSE滤波器输出的高斯近似表示,给出了基于后验概率估计的迭代干扰抵消检测算法,以提高检测器输出的编码比特对数似然比的可靠性.仿真结果表明:改进的检测算法优于现有算法.     

日本灾后供应不足 苹果被迫从台湾寻找出路

<正>鉴于日本在地震海啸之后无法满足苹果对产品组件的供应需求,苹果不得不转向台湾兴勤电子(Thinking Electronic)保证元件供应。此前苹果绝大多数的防护元件,诸如热敏电阻之类,都是从日本Murata公司采购的,不过在日本遭受今     

运营商面临市场变化应积极优化投资管理体系

中国电信运营商正面临产业变革和市场变化的挑战,投资结构日趋复杂,投资风险日益增大,旧的投资管理体系已经不能适应新形势的要求。电信运营商应当以协同化、精细化和指标化为整体思路,对投资管理体系中资源配置、过程实施和事后评估等主要工作进行优化,以保证网络投资建设顺应产业发展的方向,适应市场竞争的需求。     

汶川地震地质灾害后效应分析

汶川地震过去3a了。3a来,大量的国内外学者对地震灾区地震地质灾害的发育分布规律、形成机理及防治对策给予了高度关注,发表了大量的研究成果。人们在关注同震地质灾害的同时,更对地震灾区今后地质灾害的发生规律及演化趋势、持续时间倾注了极大的关心,因为震后连续3a,尤其是2010年,灾区地质灾害的频率和规模均出现较震前显著增大的现象。本文收集整理了震前和震后灾区地质灾害的数据资料,尤其研究了震后3a灾区重大地质灾害的特点和发生规律,在此基础上,分析了震后灾区地质灾害可能的持续时间、演化趋势以及高风险区的范围。分析和研究结果认为,震后汶川地震灾区的地质灾害将持续20~25a; 在这段时间内,地质灾害将以4~5a一个高峰为周期,呈震荡式的衰减下降,并最终恢复到震前的水平。震后地质灾害的高风险区将出现在耿达-映秀、小鱼洞、红白-茶坪、擂鼓-陈家坝和青川东河口-窝前这5个地段上。     

Mlelody 212 Everest电子管后级

Melody（麦力迪）212 Everest堪称我从事音响评论三十年来听过的最靓声的电子管机,它将美国西电（Western Electric）半个多世纪前制造的最高质素的电子管的独特传统与中国电子管机如今最巅峰的调声及制作技艺融为一体．把电子管机重播音乐的境界提升至前所未有的高度。     

海杂波后向散射系数经验模型研究

为改善海洋环境雷达的检测性能,基于海杂波后向散射特性,对GIT,TSC,NRL三种典型海杂波后向散射系数经验模型进行仿真,并与实测数据进行对比,以均方差检验法作为拟合优度评价标准,分析了三种模型的拟合特点,给出了三种模型的适用性,结果表明,改进的NRL模型与实测数据拟合得最好,TSC模型次之,GIT模型拟合效果最差,其适用性随海况、擦地角、极化方式的变化而呈现出不同特点。     

450 mm晶圆CMP设备技术现状与展望

分析化学机械平坦化(CMP)耗材发展现状及趋势,推断450 mm晶圆的CMP设备及技术的迫切性;在此基础上,展望450 mm晶圆将会采用系统集成技术、多区域压力控制承载器技术、抛光垫修整技术、终点检测技术、后清洗技术,并初步分析以上这些技术的特点。最后指出随着晶圆制造厂激烈竞争和持续投资,对450 mm的CMP设备要求必有所突破。