应对电子制造及表面贴装的新挑战——NEPCON/EMT South China 2007特别报道

<正>近年来,中国电子制造业每年都在突飞猛进地发展,中国已经成为全球当之无愧的电子制造中心。在新的形势下,技术的迅速发展、日益激烈的竞争、整体运营成     

精益化：基础性存货管理

管理和维护精确的存货水平是EMS／OEM关系中最具挑战性、也是最关键的一个方面。物料构成EMS公司业务成本的90％之多，因此，有效的存货管理对于EMS的生存竞争必不可少。     

BGA芯片的制球重新利用

手机主板中有很多芯片是BGA封装的，而回流焊期间会出现一定比例BGA焊接缺陷，如虚焊、短路等等。对于这种BGA的维修，一般只是把这个芯片取下，然后重新焊上新的芯片。可是取下的芯片就没用了，实际上很多这类芯片本身并没有坏，如果给芯片重新制球，就可以重新利用，从而节约成本。     

集中监控系统提升电信维护效率

中国手机市场的主流产品经历了由和弦音手机→彩屏手机→拍照手机的三个阶段。目前具有MP3功能的立体声音乐手机已经成为中国手机市场新一轮的功能创新产品。权威研究机构数据显示：今年新上市产品中，音乐手机已占到13．9％；预测2005年销售的音乐手机的比例能占到20％左右，销量将达到1500万。     

S盒设计中的一种新准则

本文提出了强扩散准则,强雪崩效应以及扩散效应的逼近优势等相关概念,给出了差分均匀性与强k阶扩散准则之间的相互关系,利用给出的设计准则改进了Rijndael密码的S盒。     

3G市场与芯片解决方案发展趋势

前言全球3G市场的快速发展,为用户提供崭新的数据及多媒体服务,并为相关的芯片与移动电话制造商带来庞大的商机。3G技术正迅速发展,而成本效益也驱使3G设备及服务的费用相对下降,3G服务的研发将以稳定成长的步伐向前迈进。芯片是一般3G设备的主要零件,搭配播放及内置高效能处理器后,更成为决定装置精密与否及提升使用者体验的关键零件。近年来,整体无线通讯产业价值链的各个环节,包括制造商、营运商、开发商及芯片供货商均对3G接口技术投入了庞大资源。当3G商业化由CD-MA20001X标准演进到EV-DO标准之际,WCDMA及HSDPA的商业化也于…     

华莱科技DFM为西门子厂带来成效

华莱科技（简称：VCS）运用其可制造性设计（DFM）解决方案，成功为西门子位于德国西部的波霍特厂（Bocholt）提供有效的成本管理，并令其电路板产品布线设计能力加速。西门子公司以先前导入的六西格玛（Six Sigma）方法为基础，为其印刷电路裸板及组装生产作业，成功地建立起高可靠性的稳定的生产流程。     

诺基亚西门子通信：成功整合 发挥端到端优势

获奖理由：从2007年4月正式成立至今短短一年多的时间里，诺基亚西门子通信迅速建立了统一构架的人力资源管理系统和流程，为全球范围内600多家固定和移动网络客户提供一整套全面的解决方案，堪称大型企业整合成功的典范。     

智能化使汽车更安全

新的特性必须更加智能,在增加价值的同时不会分散驾驶者的注意力和增加事故的风险。     

Kronos发布Worktbrce Central 6．1

如今，劳动力管理已成为越来越多企业机构降低劳动力成本、提高员工满足度、提高竞争力有必然选择，全球范围内成千上万家企业机构正利用Kronos公司提供的劳动力管理解决方案Workforce Central套件，有效地控制劳动力成本、提高生产力，确保符合法规要求。为了持续地为用户提供创新的劳动力管理功能，帮助用户更有效地应对日益复杂的应用环境，