激光钻机能量下降分析

文章针对HDI板激光钻孔影响能量下降的相关因素做了研究。分析了有害气体在光路中造成能量下降的原因,然后通过改善生产环境,优化设备参数,提高了激光钻孔的能量稳定性,减小了环境因素造成的批量性品质异常。     

印制电路板加工中孔内与板面除胶差异研究

文章通过对比研究基材板面和孔内除胶速率、SEM形貌的差异,找出板面和孔内除胶的关系和规律,通过表面除胶速率推算PCB需要的除胶条件,使除胶条件的选择更科学合理,同时对除胶速率片的选择提出建议.     

用于机器人手指的SOI基板微压阻式力传感器

压阻式力传感器常被用作工业机器人手指接触力传感器,为准确测量微小力与力矩,设计并测试了一种用于六自由度微力测量的微压阻式力传感器.该传感器由传力支柱、软半球盖、力-力矩传感结构和Wheatstone电桥四部分构成.采用有限元方法分析了各方向上施加力时应力的分布情况,由此确定了压敏电阻的位置分布.采用光刻、掺杂、深反应离...     

新经理带来新气象

北京道凯特家具有限公司成立于1998年,以"满足顾客需求"为第一理念,专业从事OEM/ODM加工制作.公司一直把新产品的研发放在重要位置,每年都会有几十款新产品投入市场,以满足不同顾客的需求.现在所制作的产品95% 销往澳洲、北美和西欧,并且深受当地消费者好评.     

轴套零件局减阀套数控加工分析

轴类零件作用在于支撑传动零部件,传递扭矩,承受一定的载荷。而轴套类零件应用广泛,其加工工艺制定是否合理,直接影响产品质量。经过不断研究攻关,优化数控轴套类零件加工过程,大批量生产得到科学的理论指导。文章依据机械加工工艺规程步骤,针对局减阀套数控轴零件加工过程展开分析,列出相应的机械加工工艺过程卡片和刀具卡片,为数控轴套类零件加工工艺的进一步优化和改进提供帮助。     

基于DEA控制模型的LSM系统软件设计

LSM系统DEA控制模型采用计算端点和设计端点两点逼近,DEA模型不仅考虑了振镜之间的距离、振镜与透镜之间的距离、振镜摆转角度和透镜焦距,同时也考虑了透镜中心厚度、透镜曲面曲率半径以及介质折射率,有效提高了系统加工精度和加工速度.软件设计采用模块化设计思想,简化了程序设计的复杂性,使程序的结构清晰、容易理解,接口简单、提高了元件的可靠性,缩短了开发设计周期.     

毫米波缝隙天线的三维非硅微加工制造技术

讨论了面向毫米波缝隙天线集成制造应用的三维非硅微加工技术方案,重点解决多种材料兼容、多层复杂微结构集成和大悬空高度等独特难题。针对天线器件中金属和介质材料的结合,提出了加法工艺、减法工艺以及一种通用型图形化微加工工艺,其中通用型图形化工艺为各种非硅薄膜材料在MEMS体系中的灵活运用创造了条件;为了实现多层复杂微结构的加工,提出工艺整合和工艺兼容性设计,针对天线器件中的悬空结构对牺牲层工艺进行了研究;最后以一种单向宽带毫米波平面缝隙天线为例,阐述其具体工艺流程,验证了上述工艺的可行性。     

碲镉汞晶片表面加工损伤的电化学腐蚀观察方法

本文报道一种新的观察碲镉汞（ＣＭＴ）晶片表面加工损伤的方法──电化学腐蚀法。文中讨论了电化学腐蚀法的原理，给出了实验结果。实验表明：机械磨抛的ＣＭＴ晶片表面的加工损伤可用电化学腐蚀法清楚地揭示出来；磨抛产生的机械划痕在电化学腐蚀前后一一对应，而且腐蚀后可清晰、直观地看到腐蚀前看不见的机械划痕；结合化学腐蚀的方法测量了一定磨抛条件下Ｗ３．５磨料在ＣＭＴ晶片表面产生的最大加工损伤深度约３２～４０ｐｍ；机械磨抛产生的划痕和其在表面留下的应力沟道区是ＣＭＴ晶片表面在磨抛加工中受到损伤的主要机构。分析认为平均损伤深度主要影响磨抛ＣＭＴ晶片的表面复合速度，而最大加工损伤深度则对ＣＭＴ器件、特别是多元器件性能参数的均匀性影响比较大；故控制好ＣＭＴ晶片表面加工的最大损伤深度也是制备性能均匀的ＣＭＴ多元探测器的一个重要环节。     

激光加工的最新应用领域

介绍近年来国际激光加工作为先进制造技术在各个行业、产业应用中的发展趋势。同时,对各种新颖的全固态激光器,包括半导体泵浦固体激光及其倍频技术、高重复频率超短脉冲UV固体激光精细微加工技术、高功率工业级光纤激光器的最新应用     

鼎鸿大功率激光加工设备走俏国内外市场

鼎鸿激光设备有限公司与意大利企业合作，并利用意大利（OBM）原创设计，中意双剑合壁，建成亚洲地区生产规模最大的激光加工设备生产基地。通过对引进技术的吸收、消化、创新，实现了研发本地化、生产本地化、服务本地化、协作本地化，倾力打造亚洲生产规模最大的激光装备基地。鼎鸿十分渴望成为市场（行业）规模制定者，创新的发起者和精神的领袖。鼎鸿人过去已成功地打造出国内知名品牌，这次与意大利合作就是充分利用意大利企业的技术和市场运作方式，刻意追求技术领先一步，打造国际知名品牌。