系统级可编程芯片(SOPC)设计思想与开发策略

针对SOPC全新的设计流程，提出了基于IP的SOPC设计集成平台概念及设计思想与开发策略，并介绍了基于FPGA／CPLD的SOPC的实现方案。     

cdma2000系统中的快速前向功率控制

１前言ＣＤＭＡ系统的实际应用表明 ,系统的容量并不仅仅是取决于反向容量 ,往往还受限于前向链路的容量 ,尤其当ｃｄｍａ２０００系统引入了数据业务后 ,高速数据业务引起前向发射功率波动幅度加剧 ,增加了前向功率控制的复杂度 ,这就对前向链路的功率控制提出了更高的要求。前向链路功率控制 (ＦＬＰＣ)的目的就是合理分配前向业务信道功率 ,在保证通信质量的前提下 ,使其对相邻基站／扇区产生的干扰最小 ,也就是使前向信道的发射功率在满足移动台解调最小需求信噪比的情况下尽可能小。通过调整 ,既能维持基站同位于小区边缘的移动台之间…     

一种用于SOC设计中的智能I/O处理器的实现

文章介绍了SOC设计流程，智能I／O处理器组成，在开发该处理器对VHDL源代码的优化问题。     

DS1620实现的X射线采集板温度自动控制

DR是目前非常先进的X射线成像技术，将其X射线采集板工作温度控制在最佳工作范围可采集更好的图像。本系统采用PC和单独控制双模块分别控制温度，利用半导体传感器DS1620进行四路温度采集，通过单片机和PC串口通信，用PC通过半导体制冷芯片来控制X射线采集板的工作温度，在通信故障时也可以通过单独控制模块来控制采集板的温度。     

富士通开发成功封装新技术,可在2mm的厚度中层叠任意8枚芯片

<正> 富士通日前成功地开发出了可以层叠多枚任意尺寸芯片的新型SIP(System-in-a-Package)封装技术。在2mm的厚度中可内置8个芯片。而该公司此前的封装层叠芯片技术,只能在1.4mm～1.6mm的厚度中嵌入4枚芯片。而且,很难内置相同面积的芯片。因为为了进行引线焊接(Wire Bonding),需要暴露     

MCM技术在卫星通讯组件上的应用

采用多芯片模块（MCM）技术开发小型Ku-band信道放大器和C－BAND低功率模块，并将这种技术用于下一代的卫星通讯元件中，使用MCM技术使元器件耗用量降低70％，元件成本降低60％。MCM技术可使我们将很多微小单片集成电路（MMIC），微波集成电路（MIC），集成电路（IC）和其它类型的器件组装到一个封装中，同时保证设计的柔性，还可将这项技术用于许多卫星通讯元件中，本阐述了MCM的设计原理，应用和生产，硬件成果及对其的评估。