做模拟技术的先驱——美国国家半导体以新产品、新合作进军中国市场

作为模拟技术的著名厂商之一,美国国家半导体最近在产品、市场等方面有不少新举措,以进一步强化自己在模拟技术方面的优势。 在发展潜力巨大的电信市场中,电源模块扮演了一个重要的角色。电源模块主要应用于电信交换机产品、铁路、GSM/CDMA基站及数字用户线接入复用器(DSLAM)等等。     

VLSI全定制版图分级LVS验证的研究

在VLSI芯片的全定制版图设计中，LVS验证日益复杂繁琐，本文系统介绍了用HERCULES实现LVS验证的原理、流程和配置文件，并讨论了如何用HERCULES高效率的实现分级LVS(Hierarchical LVS，简称HLVS)验证，这些技术和方法已经应用在成功流片的64位通用CPU全定制版图的设计中，提高了版图LVS验证的效率。     

IR推出最新型200V DirectFET MOSFET效率高达95％并可大幅节省占位空间

全球功率半导体和管理方案供应商-国际整流器公司（International Rectifier．简称IR）日前推出了一款IRF6641TRPbF功率MOSFET，这种采用IR标准的DirectFET封装技术结合IR最新的200 VHEXFET MOSFET硅技术的新器件可实现95％的效率，并可大幅节省占位空间。     

富士F30

作为成功机型F10的最新换代产品．拥有600万像素和3倍光学变焦的F30将前者的诸多优点得以进一步发扬。首先作为相机的“大脑”．F30的真实影像图像处理芯片升级到第二代．使双循环降噪技术的完美性能进一步得到提升。此外F30还使用了最新的可以进一步减小入射光损失的第6代Super CCDHR．使得色彩的捕捉更加细致逼真。     

德州仪器新闻

最新IP电话芯片以高级安全性与高质量提升性能水平；为移动设备带来个人视频记录（PVR）功能；与Brix网络公司携手打造高质量IP服务用户体验；推出五款基于新一代URB小区网关架构的DSL解决方案。     

DIRECTV选中Broadcom的MPEG-4／AVC芯片

Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）作为一家有线和无线宽带通汛半导体产品的全球领先厂商，于2006年1月5日在内华达州拉斯维加斯2006国际消费电子展会（CES）上发布了自己的MPEG-4／AVC芯片。这款芯片具备新型视频压缩功能，已经作为DIRECTV的数字高清电视（HDTV）机顶盒的核心技术．     

未来几年信息技术十大重点发展领域

1，集成电路技术 发展重点将集中在SIP（硅IP）重用技术，新一代高性能通用微处理器、SoC芯片系统技术、高密度IC封装技术以及22纳米～45纳米集成电路关键装备等领域。     

混合动力电动汽车用电机及驱动控制器的电磁兼容设计

电机及驱动控制器作为电动汽车的关键部件,其电磁兼容设计对于保证电动汽车的可靠运行非常重要.介绍了国家十五项目中某混合动力轿车用电机及控制器系统的电磁兼容措施,分别从控制电路、信号电缆、功率电路及屏蔽机箱等工程角度进行了分析和设计.该系统的电磁兼容性符合GB/T17619-1998的要求,且已应用于实际混合动力电动汽车,运行情况良好.