自动交换光网络控制平面功能结构的探讨

文章主要讨论了自动交换光网络(ASON)控制平面的两种不同结构：控制平面在网元外部的结构和控制平面部分集成在网元内部的结构，并对这两种结构进行了比较．     

瑞萨发布LFPAK-I上表面散热型封装

日前瑞萨科技公司宣布开发出LFPAK-I(无损耗封装-倒装型)上表面散热型封装，作为新的功率MOSFET封装形式．它通过使用顶面安装热沉大大提高了散热特性，通过使用上表面散热结构提高了电流能力。作为初始阶段产品．现在正发布3种服务器DC-DC电源稳压器(VR)功率     

泰科电子看好中国市场

随着接到公共电网的电子功率转换器应用的不断增长,对功率因数校正(PFC)产生了新的需求。为此,泰科电子推出的一款PFC-IPM,提供了最大可达1kW的完整解决方案。这种智能电力模块可降低输入电流上的纹波,功率因数大于0.99。本方案由一个输入起动开关电路来限制输入电流并对连接到输出端的设备有短路保护。开关电路采用升压拓扑结构,配有半可控输入整流器。同时,泰科电子能源部还推出CromptonInstruments高品质发电机控制仪,以及一系列其它产品,包括集成式电源计量系统,集测量、保护、控制于一体的‘一站式’解决方案等。各种先进技术与传…     

FPGA集成高速I／O，SERDES，结构化的ASIC模块

LatriceSC系列FPGA集成了支持3．4Gb／s数据率的高信道数的SERDES模块、提供2Gb／s速度的PURESPEED并行I／O．PLL和DLL时钟、以500MHz频率工作的FPGA逻辑、密集的RAM块以及针对成本优化的嵌入式结构化ASIC模块的掩膜式阵列。     

电子显微学在结构生物学研究中的新进展

电子显微学是结构生物学的重要分支，已经成为一种公认的研究生物大分子、超分子复合体及亚细胞结构的有力手段。本文先回顾了近期电子显微学在技术上的新进展，后概述了生物电子显微学的三个组成部分——电子晶体学，单颗粒技术，电子断层成像术的基本原理，技术方法与研究现状。最后，对电子显微学与其他结构生物学研究手段的结合以及电子显微学的未来发展做了简单的展望。     

基于ST40GX1与STi5514的网络交互式数字电视机顶盒硬件设计

交互式机顶盒、数字电视已经从分立器件结构发展到单芯片解决方案。这是数字大规模集成电路制造工艺技术进步的结果，也是最大程度降低系统成本的必然要求。现代单芯片解决方案的机顶盒一般集成有CPU、解复用、音频视频解码、二维图形处理、编码和外设端口等模块。为节省芯片面积，     

高压合成Nb1-xB2（0〈x〈0．7）超导体的结构转变、电子结构和超导电性研究

自从MgB2（Tc=39K）超导体发现以来，AlB2型结构的二元化合物在实验和理论研究中都受到了日益广泛的关注。最近，我们利用高温高压方法合成了一系列具有Nb缺位的Nb1-xB2（0〈x〈0．7）化合物，得到了单相AlB2结构的样品。当0．2≤x〈0．5时，样品在8K附近出现明显的超导转变。结构分析表明，随着Nb含量的减少，晶格参数在x≈0．2处发生突变，在a-b面内收缩，沿c轴方向拉长。为了深入理解Nb1-xB2中超导特性与结构转变和电子结构的关系，我们对一系列Nb1-xB2样品进行了电子能量损失谱的测量；并且利用第一原理计算分析了材料的电子结构随成分变化的关系，得到了与实验一致的理论结果。     

电信资费上限管制政策实施盘点

作为发达国家当前普遍采用的一种电信监管形式,电信资费上限管制在我国这样一个背景特殊的国度实行,能否达到政府和人们心中预期的目标,还有待时间进一步验证,现在评价为时过早。但是,这项政策实施一年多以来,对我国电信市场的影响已经初见端倪。     

负载Fe的ZSM-5分子筛催化剂的显微结构研究

ZSM-5是一种由Si(Al)O4四面体单元构成的沸石分子筛，具有正交结构，n=2．010nm、b=1．910nm、c=1．340nm。沿着[010]和[100]方向分别有直线型和正弦型的十圆环孔道，已有研究提出ZSM-5中掺入过渡族金属会促进烷烃的脱氢反应。本工作利用高分辨电子显微学方法配合EDS分析研究了在Fe掺杂     

以低廉的测试成本和灵活的测试结构测试混合信号器件

对日益复杂的消费产品不断增长的需求，引发了应用于消费类电子、汽车、工业和通讯领城的混合信号集成电路的需求急剧上升。时至今日，半导体制造商们把高速的数字逻辑电路和先进的模拟电路集成在一起制造出功能越来越强大的混合信号IC。器件的复杂度在不断上升，但是其售价不可能随之飙升，半导体公司都发现他们面临看这样一个难题，即如何在降低测试成本的同时保证复杂的IC产品的质量。半导体公司发现他们需要改进测试构架、更先进的测试仪器、增强的测试开发环境以取得更高的测试产量并保证在测试上的投资有高的回报。为了应付这些挑战，顶光的测试系统结合了高性能的架构和先进的测试仪器以取得高端测试仪的产量，而所花的成本只是传统ATE系统的一小部分。在ATE上开发应用程序时，新一代的混合信号测试仅不仅能降低测试成本而且可以灵活地适应将来不同应用场合下的需要，这将有力地保护你在测试设备、硬件资源、数字混合器件上的工程投资。本文将要讨论混合信号器件测试的主要趋势，及其对测试成本的影响，和一些新的测试结构，这些新的结构在满足当前测试需求的同时还将有能力灵活地适应未来正在形成的测试需求。