切削用量对铝靶表面质量的影响

 采用单点金刚石切削技术，完成了对ICF实验用铝靶的切削加工，重点研究了切削用量对加工表面质量的影响。实验结果表明：采用较小的进给速度，较大的主轴转速能够获得较低的表面粗糙度，切削深度对表面质量影响较小。通过Form Talysurf 表面轮廓仪测量，结果表明表面粗糙度小于50 nm。     

激光切割的进展

本文叙述了激光切割钛合金、非金属材料、激光切割在汽车工业中的应用,以及激光无渣切割与清晰切割。     

自律分散微系统

作为微机械的制作方法被视为最有希望的是半导体微型机械加工法,该方法擅长将传感器和电子线路组合在一起,大批量生产具有自律功能的微型机械,微机械与自律分散系统有不可分割的联系.本文首先简单介绍自律分散系统,然后介绍自律分散微系统的研究例子.     

炸药脆性材料切削加工数值模拟

目前，公开报道的切削工艺模拟研究中，大多数停留：在二维模拟上，而且是将工件约束，让刀具做直线进给运动，这样实际生产中工件或刀具的回转运动对切削加工过程的影响并没有体现出来。一般柱形件加工时工件做回转运动，刀具做进给运动，需采用更新的Lagrange网格来模拟三维的具有螺旋形运动轨迹的非正交切削。     

利用切削技术实现半导体芯片的平坦化 面向倒装芯片封装等领域

富士通Integrated Microtechnology开发出了面向半导体芯片倒装封装的焊接技术，在正于东京有明国际会展中心（Bigsight）举行的“半导体封装技术展”上进行了展板展示。该技术在焊接面上使用切削平坦化技术，设想面向芯片BGA封装及片上片（CoC）等领域。该技术与富士通研究所联合开发，目标是2～3年后投入使用。     

基于切削铜纤维烧结的大功率LED微型换热器性能研究

针对大功率LED热流密度高的问题,提出一 种基于切削铜(Cu)纤维烧结的微型换热器水冷散热系 统。实验研究了烧结切削Cu纤维的孔隙率以及复合形式对LED芯片表面温度和换热器进 出口压降的 影响规律。实验结果表明,对于单一型烧结纤维微型换热器,在入口流量相同的情况下,孔 隙率为80%的 烧结纤维微型换热器对芯片表面的散热性能最优,而孔隙率为75%的 烧结纤维微型换热器压力损失最大; 对于复合型烧结纤维微型换热器,在入口流量相同的情况下,复合Ⅲ型(80~85%)烧结纤维微型换热器的 散热性能最好,而复合Ⅰ型(75~80%)烧结纤维微型换热器的进出口压 降最大。     

含丙烯酸胶膜刚挠结合板钻通孔试验及其机理研究

为了提高刚挠结合板的挠曲次数,往往把挠性区做成两层或两层以上的分层结构。这种结构就要使用到单面软板。两个单面挠板的粘合一般都使用丙烯酸胶膜。和刚板不同的是,挠板中的PI（聚酰亚胺）和丙烯酸都有很大的塑性。钻完刚性区通孔后,孔内的挠板区由于材料还有一定的弹性恢复就会有几微米到几十微米的尺寸突出。在该区域,它与孔金属化铜层之间结合力会非常低。为此,本文将通过优化试验参数,获得最佳的试验参数,并通过机理的研究,指导制作出平整,优良的孔壁,获得优良的金属化孔。     

飞切加工KDP晶体的工艺研究北大核心CSCD

KDP晶体在惯性约束核聚变光学系统中具有十分重要的作用,针对如何制造出满足应用要求的KDP晶体元件仍然是一个难点的问题。进行了采用飞切加工技术对KDP晶体平面元件的加工工艺研究。介绍了飞切加工的技术原理,以及影响表面粗糙度的因素;通过相应的工艺实验,对KDP晶体加工检测过程中可能影响表面粗糙度的各个因素进行了研究。实验结果表明:金刚石刀具参数、加工参数、以及加工后表面清洁方式都会影响表面粗糙度,但是金刚石刀具参数对表面粗糙度的影响最大。采用前角为-45°、圆弧半径为5.0mm的金刚石刀具,以及最优的加工参数,可以获得表面粗糙度Sa优于1nm的超光滑表面。研究结果对飞切加工KDP晶体平面元件提供了有效的工艺方案,具有广泛的工程应用价值。