光电器件

高速率低脉宽失真的光耦合器；超小封装的传输光学编码器模块；高功率RGB LED。     

元器件与组件

晶圆级封装BAW滤波器；全新紧凑型IGBT模块使杂散电感降低60％；小型化、高集成度的CDMA450用双工器；可降低开关电源功耗的超快速整流器；超薄高电流电感器。     

先进微电子封装技术（FC、CSP、BGA）发展趋势概述

本文主要叙述了先进。微电子封装技术(FC、BGA、CSP)的结构类型、应用前景和发展趋势。     

全面易用型数据采集系统ADS1110

I公司宣布推出超小型SOT23-6封装,且具有板上参考电压的16位Δ -∑模数转换器(ADC)ADS1110。这种易用性极高的低价位数据采集系统具有业界最高的集成度与最佳性能。ADS1110是为那些将空间与功耗作为首要考虑因素的高精度测量应用而精心设计的 ,可应用于消费类电子产品、手持测试仪器、便携式医疗设备及工业流程控制等。ADS1110是一种真正具有16位无代码丢失性能的全差动、自校准ADC。它通过采用转换速率为每秒取样15、30、60或240次的板上2.048V参考电压 (精度为0.05%、漂移为5ppm/C)执行转换。板上可编程增益放大器 (增益高达8)可…     

VCSEL的发展现状和市场应用

近年来由于高速光网络的快速发展，使人们对一种新型的半导体激光器——垂直腔面发射激光器(VCSEL)给予了更多的关注，已成为研究开发的热点。本介绍了VCSEL的发展进程、基本结构及较之于侧面发射激光器(包括与LED作比较)的优势，以及近期出现的新技术和封装手段，详细叙述了各波段VCSEL所用的材料、技术、市场应用。最后简述了VCSEL基光收发机的市场状况。     

嵌入式数字智能涡街流量计的设计开发

针对目前涡街流重计存在精度不高的问题，采用Toeplitz自相关矩阵近似的准牛顿算法，对涡街传感器输出信号进行数字信号处理。针对客户超低功耗的要求，开发设计以超低功耗的混合信号处理器(MSP430F149)为微处理器，以采用KS0713为控制器的LCD为液晶显示模块，符合HART总线协议的嵌入式智能涡街流量计。     

MEMS封装技术研究进展

介绍了MEMS封装技术的特点、材料以及新技术,包括单片全集成MEMS封装、多芯片组件(MCM)封装、倒装芯片封装、准密封封装和模块式MEMS封装等。文中还介绍了MEMS产品封装实例。     

微位移测量用的自准式两束光纤传感器系统

1.前言由于在某些领域,如远距离观测、自动控制、生命医学技术等方面光纤传感器都用到了,因此对它进行更深一步的研究具有重大意义。基于光纤传感器容易操作,人们比较喜欢把它们用于位移、温度、压力、弯曲变形等物理量的测量。特别是因为:某些物理变化所引起的位移