覆铜板技术（9）

8 各种覆铜板性能的比较 有关印制电路用覆铜板几种代表性的产品,前面已作简要介绍。下面就这些覆铜板进行归纳横向比较,见表 52 。9 预置内层板(含内层线路 的覆铜板)9.1 概述 (1)预置内层板和多层线路板 所谓预置内层板,即含有内 层线路的覆铜板,是指在结构上 内含 1￣4 层线路(包括预置内层 层)的双面覆铜板,主要是玻纤 布基环氧双面覆铜板。在开发初期,这种产品曾有各种名称,如 内含预置内层层覆铜板、含内层 线路覆铜板、含内层板覆铜板 等,本文统一称为预置内层板。 顾名思义,预置内层板是指内层含有预置内层层的双面覆铜板。预置内…     

理想的隐身材料

理想的隐身材料可以使光线．穿过并追赶上绕过的光线，且没有任何散射。新型奇异材料（metamaterial）具有奇特的电磁特性，可引导光线绕过物体，类似水绕过其中的石头，有可能用于制作隐身材料。物理学家预测，只有一个办法可以达到完全隐身，利用具有无限大介电常数和磁导率的奇异材料使内层材料的相速度达到无限大。     

非线性方程激波位置的转移

本文是讨论一类非线性方程的激波位置.得出了在一定的情况下,当边界条件作微小的变化时,激波的位置将作较大的偏移,甚至由内层转到边界层.     

装饰光学涂层的研究和进展

对装饰硬涂层目前的研究动态和应用作了评论，论述了颜色的产生和颜色变化的基本原理以及为了研究涂层颜色与涂层其它性质之间关系所需要的特殊技术。文中给出了化学计量、结构以及表面粗糙度对物理蒸汽淀积（PVD）的硬涂层颜色的影响，对于最佳标准的PVD装饰涂层和具有最新抗腐蚀性能、最新颜色的涂层系统作了评论。应用NiPd和CuSn(Zn）代替Ni电镀涂层作为中间层，使涂层系统得到了改进，大大减小了变态反应的危险性。     

刚-挠印制电路板制造工艺

刚性板部分内层成像后需要经过蚀刻，去膜和开窗口以及黑化处理转入层压工序。刚性部分的外层采用双面环氧玻璃布覆铜箔层压板，在厚度方面为适应薄型化的发展需要，有的已经采用0.2毫米或更薄的基材：在制作刚性板只作为内层的一面，然后开窗口部分加工。这是从刚性层除去挠性部分。     

超薄芯板内偏分析与改善

随着多层电路板向高精度化与高密度化的发展,厚度为0.1 mm的内层芯板的需求不断增加。然而由于芯板本身特性,在加工过程中,容易发生层间偏移而导致短路或断路的风险。针对0.1mm内层芯板出现的内层偏移模式进行分析与改善,通过数据分析得出内偏的主要原因为芯板在层压过程中出现涨缩,并对加工过程制定底片补偿、打孔补偿等一系列措施,有效抑制了内偏问题的发生,降低了内层短路或断路的风险。     

电极/溶液界面单分子吸附层的统计力学处理 IV. 水溶液中银单晶电极的内层微分电容

根据本文系列I~[6]提出的电极/溶液界面溶剂化层偶极取向分布模型, 拟合计算Ag(111)、Ag(100)及Ag(110)/水溶液界面的内层微分电容(C_1)～表面电荷密度(σ)变化关系。表明在银电极上, 吸附水分子似分别稳定在金属原子点阵的顶位(111)或穴位(100)及(110)。讨论了溶剂化层的结构与性质对C_1～σ曲线可能产生的影响。     

应用于棕化液中的新型缓蚀添加剂

概述了应用于PCB多层板制作过程中的棕化工艺原理及棕化膜的结构,介绍几种能提高缓蚀性能和内层板之间结合力的常用缓蚀剂。重点介绍广东东硕科技有限公司应用于棕化液的新型缓蚀添加剂,包括6-羟基苯并三氮唑,2-巯基苯并噁唑,1-苯基-5-巯基-四氮唑,5-乙酰基苯并三氮唑,其中6-羟基苯并三氮唑是我公司自行合成、未见文献报道的新化合物,并首次应用于棕化液中。结果表明经含有新型缓蚀剂的棕化液处理后的板性能均能达到指标要求。     

对多层板内层短路原因的初步探讨

随着印制电路布线密度的增加,多层板越来越多地取代双面板。它比双面板有如下优点:布线容量成倍增加;电—地分层,加强屏蔽,减少信号串扰,以及翘曲度、散热性也较好。而且印制板尺寸相对缩小,减小了装备的体积。但采用多层板也有其缺点:如成本增加、工序增多,相对出现质量缺陷的几率就增加。其制造工艺相对于双面板来说增加了内层成像、内层蚀刻、黑化处理、多层压制等