高频板ICD改善方法及钻孔参数优化研究

高频高速材料具有优良的介电性能和耐热性,但由于独特的化学性能,该材料在加工中存在很大问题,特别是ICD(内层互连不良)、灯芯、钉头、内层孔壁分离等不良现象。文章通过采用DOE试验优化设计和钻孔参数以改善上述不良问题。     

一类奇摄动非线性方程Robin问题激波的位置

利用匹配法构造了一类奇摄动非线性方程Robin问题激波解的渐近表示式.得出了激波在边界附近出现的条件.     

H原子在W低指数面上的吸附位和吸附态

应用原子和表面簇合物相互作用的5参数Morse 势及由5参数Morse势组装推广的LEPS方法对H-W低指数表面吸附体系进行了研究, 并获得了全部临界点特性. 计算结果表明, 低覆盖度下, H原子优先吸附在W(100)面的内层吸附位二层桥位B', 获得156 meV的垂直振动频率, 随着覆盖度的增加, H原子稳定吸附在表层的五重洞位(二层顶位)、桥位及顶位. 内层吸附位的优先吸附, 对与其邻近的表面吸附位的临界点性质有一定影响. 在W(110)面上只存在三重洞位的稳定吸附态, 垂直振动频率为151 meV. 在W(111)面上存在三种稳定吸附态, 子表面吸附位H₁, 桥位B'和顶位T, 分别获得104, 200, 259 meV的垂直振动频率. 在低覆盖度下, H原子优先吸附在子表面吸附位H₁.     

一类奇摄动Robin问题的内部冲击波解

本文是利用匹配法构造了—类奇摄动非线性方程Robin问题冲击波解的渐近表示式.得知冲击波在区间(0,1)内部的位置不但与扰动函数有关,而且也与边界条件的取值有关.     

一类奇摄动非线性方程的激波解

利用匹配条件讨论一类奇摄动非线性方程激波解．得出了对应的激波解与边界条件的关系．     

刚挠结合板制作中难点改良

刚挠结合板兼具刚性PCB的稳定性和挠性PCB的可弯曲性,发展前景十分可观.本文主要介绍了刚挠结合板在刚性PCB制作过程中出现的制作难点以及改良经验,以供同行业参考. 1 制作基本流程(图1) 2 关键工序与改良 2.1 刚挠结合板制作信息 排板结构:25 (H/H) 1080 1(H/H) 1080 25 (H/H)(图2) 半固化片:1080=0.074 mm (2.9 mil)生益No-Flow PP RC:64％ 2.2 制作中的重点难点 软板部分:软板刚性设备制作,压制PI覆盖膜,PI膜压合; 硬板部分:硬板Core与PP的窗口制作,刚挠结合压板涨缩、溢胶量控制等.     

覆铜板技术（9）

8 各种覆铜板性能的比较 有关印制电路用覆铜板几种代表性的产品,前面已作简要介绍。下面就这些覆铜板进行归纳横向比较,见表 52 。9 预置内层板(含内层线路 的覆铜板)9.1 概述 (1)预置内层板和多层线路板 所谓预置内层板,即含有内 层线路的覆铜板,是指在结构上 内含 1￣4 层线路(包括预置内层 层)的双面覆铜板,主要是玻纤 布基环氧双面覆铜板。在开发初期,这种产品曾有各种名称,如 内含预置内层层覆铜板、含内层 线路覆铜板、含内层板覆铜板 等,本文统一称为预置内层板。 顾名思义,预置内层板是指内层含有预置内层层的双面覆铜板。预置内…     

电极/溶液界面单分子吸附层的统计力学处理 IV. 水溶液中银单晶电极的内层微分电容

根据本文系列I~[6]提出的电极/溶液界面溶剂化层偶极取向分布模型, 拟合计算Ag(111)、Ag(100)及Ag(110)/水溶液界面的内层微分电容(C_1)～表面电荷密度(σ)变化关系。表明在银电极上, 吸附水分子似分别稳定在金属原子点阵的顶位(111)或穴位(100)及(110)。讨论了溶剂化层的结构与性质对C_1～σ曲线可能产生的影响。     

利用实时动态力学分析（RTDMA）表征现代光纤涂料的特性

传统的薄膜拉伸模最测试已沿用了三十多年。在此期间，光纤内层涂料模量的规格和客户的需求发生了显著的变化。举例而言，光纤内层涂料模量减小了3．5倍左右，而模量公差（范围）也降低了8倍左右（参见图1）。     

厚铜电源板内层独立铜环结构对钻孔品质的影响

随着印刷电路板技术的不断发展，厚铜电源板（内层铜厚度3到6盎司）在电子行业的应用越来越广泛。对于PCB制造者来说，钻孔品质和钻孔效率必须同时保证，本文从厚铜电源板内层独立铜环不同结构设计对不同孔径的钻孔品质进行了研究探讨。