全文获取类型
收费全文 | 15479篇 |
免费 | 2369篇 |
国内免费 | 1494篇 |
专业分类
化学 | 1425篇 |
晶体学 | 52篇 |
力学 | 545篇 |
综合类 | 321篇 |
数学 | 4649篇 |
物理学 | 1895篇 |
无线电 | 10455篇 |
出版年
2024年 | 146篇 |
2023年 | 391篇 |
2022年 | 513篇 |
2021年 | 529篇 |
2020年 | 382篇 |
2019年 | 504篇 |
2018年 | 299篇 |
2017年 | 466篇 |
2016年 | 522篇 |
2015年 | 589篇 |
2014年 | 1007篇 |
2013年 | 812篇 |
2012年 | 902篇 |
2011年 | 989篇 |
2010年 | 1018篇 |
2009年 | 1116篇 |
2008年 | 1183篇 |
2007年 | 956篇 |
2006年 | 919篇 |
2005年 | 1036篇 |
2004年 | 722篇 |
2003年 | 692篇 |
2002年 | 504篇 |
2001年 | 453篇 |
2000年 | 327篇 |
1999年 | 320篇 |
1998年 | 329篇 |
1997年 | 284篇 |
1996年 | 239篇 |
1995年 | 241篇 |
1994年 | 188篇 |
1993年 | 162篇 |
1992年 | 144篇 |
1991年 | 162篇 |
1990年 | 129篇 |
1989年 | 104篇 |
1988年 | 25篇 |
1987年 | 15篇 |
1986年 | 3篇 |
1985年 | 6篇 |
1984年 | 4篇 |
1982年 | 5篇 |
1981年 | 2篇 |
1959年 | 3篇 |
排序方式: 共有10000条查询结果,搜索用时 15 毫秒
11.
12.
本文研究三维热传导型半导体器件瞬态模拟问题的数值方法。针对数学模型中各方程不同的特点,分别提出不同的有限元格式。特别针对浓度方程组是对流为主扩散问题的特点,使用Crank-Nicolson差分-流线扩散计算格式,提高了数值解的稳定性。得到的L^2误差估计关于空间剖分步长是拟最优的,关于时间步长具有二阶精度。 相似文献
13.
14.
相干源二维波达方向估计 总被引:4,自引:0,他引:4
本文分析了平面阵接收信号的协方差矩阵,发现它可分解为一个广义对称矩阵与一个非广义对称矩阵之和,利用信号协方差矩阵的这一结构特征,重点研究了相干源二维波达方向(DOA)估计.该方法通过构造一个差矩阵,求出其本特征值对应的任一特征向量,利用谱函数估计相干源二维DOA.简要分析了二维DOA估计的分维处理。 相似文献
15.
摩托罗拉微控制器(MCU)具有编程语言简单、外围设备齐全、存储器模型用户友好、选择广及供应多、性能价格比高等优点,被设计者评为最容易使用的产品之一。在全球顶级的原始设备制造厂商(OEM)的无数嵌入式系统和用户最终产品中都可找到摩托罗拉的MCU,包括键盘、传呼机、电子游戏机、洗衣机、安全系统及汽车等。 相似文献
16.
本文主要研究的是相函数为齐次椭圆多项式的自由高阶Schrodinger方程.通过相函数等值面的几何性质,得到了解算子的Strichartz加权估计和极大算子加权估计. 相似文献
17.
在机械和物理中有许多问题的数学模型是一、二阶非线性椭圆型方程于包含无穷远点的多连通域上的某些边值问题,该文讨论了二阶非线性椭圆型方程于包含无穷远点的多连通域上的斜微商边值问题. 相似文献
18.
The Iyengar Type Inequalities with Exact Estimations and the Chebyshev Central Algorithms of Integrals 总被引:3,自引:0,他引:3
Xing Hua WANG Shi Jun YANG 《数学学报(英文版)》2005,21(6):1361-1376
In this paper, both low order and high order extensions of the Iyengar type inequality are obtained. Such extensions are the best possible in the same sense as that of the Iyengar inequality. hzrthermore, the Chebyshev central algorithms of integrals for some function classes and some related problems are also considered and investigated. 相似文献
19.
20.
微电子产业已逐渐演变为设计、制造、封装三个既紧密联系又相对独立的产业,与前面两个环节相比,封装涉及的范围广,带动的基础产业多。本文论述了封装制程中经常出现的问题,分析了它们产生的原因和可能造成的危害,并对封装中应力的作用以及湿气引起的腐蚀等问题作了一些较深入的讨论。 相似文献