全文获取类型
收费全文 | 13672篇 |
免费 | 1152篇 |
国内免费 | 983篇 |
专业分类
化学 | 1270篇 |
晶体学 | 60篇 |
力学 | 505篇 |
综合类 | 146篇 |
数学 | 422篇 |
物理学 | 1591篇 |
无线电 | 11813篇 |
出版年
2024年 | 85篇 |
2023年 | 306篇 |
2022年 | 349篇 |
2021年 | 423篇 |
2020年 | 241篇 |
2019年 | 424篇 |
2018年 | 235篇 |
2017年 | 359篇 |
2016年 | 448篇 |
2015年 | 429篇 |
2014年 | 797篇 |
2013年 | 616篇 |
2012年 | 680篇 |
2011年 | 686篇 |
2010年 | 692篇 |
2009年 | 843篇 |
2008年 | 790篇 |
2007年 | 712篇 |
2006年 | 641篇 |
2005年 | 677篇 |
2004年 | 591篇 |
2003年 | 667篇 |
2002年 | 539篇 |
2001年 | 539篇 |
2000年 | 393篇 |
1999年 | 491篇 |
1998年 | 369篇 |
1997年 | 268篇 |
1996年 | 304篇 |
1995年 | 244篇 |
1994年 | 148篇 |
1993年 | 92篇 |
1992年 | 140篇 |
1991年 | 172篇 |
1990年 | 193篇 |
1989年 | 144篇 |
1988年 | 13篇 |
1987年 | 18篇 |
1986年 | 11篇 |
1985年 | 7篇 |
1984年 | 2篇 |
1983年 | 9篇 |
1982年 | 5篇 |
1981年 | 9篇 |
1980年 | 2篇 |
1979年 | 3篇 |
1975年 | 1篇 |
排序方式: 共有10000条查询结果,搜索用时 31 毫秒
91.
92.
93.
导热性半固化片对制造导热性电路板,近来变得通用了。实际上,印制电路板是用部分固化的(B-阶段)环氧树脂片或膜,即众所周知的半固化片加工的。半固化片在许多环氧,聚酰亚胺、氰酸脂和PTFE/玻璃纤维组成中是通用的,是为满足工业对高温稳定性、低介电常数和低热膨胀的要求而设计的。 然而,直到现在才能够提供导热的半固化片,同时对制造的PCB保持必要的电气绝缘。现在有效应用的导热的和电气绝缘的半固化片比标准FR-4半固化大10倍以上的导热率和1.5倍以上的介电强度。这些双重性质使之作为电路板组成部分之金属散热器的实际应用 相似文献
94.
碟机的纠错能力一直是众多消费者在选购时都非常关心的一个问题,前几年,VCD火爆的时候,不少产品都标称自己是纠错王……最近市场上出现了一款在纠错能力方面表现突出,而 相似文献
95.
X波段及DBS接收用PHEMT单片低噪声放大器 总被引:3,自引:0,他引:3
报道了X波段及DBS接收用单片低噪声放大器的研制结果。利用CAD软件对单片电路进行优化设计,设计工作包括MBE材料、PHEMT器件和单片电路三部分。在研制过程中,开展了关键工艺的专题研究。研究结果为:单级单片放大器在10:5-11.6GHz范围内,NF≤1.82dB,G≥7.72dB;在11.7-12.2GHz范围内,NF≤1.80dB,G≥6.8dB;双级放大器在10.4-11.1GHz范围内,NF≤1.96dB,G≥15.3dB,最低噪声系数为1.63dB,最高增益为16.07dB。 相似文献
96.
97.
将空气中烧成的镍导体用于散热制冷片制作工艺中,可降低成本,提高合格率。通过实验得到的最佳值为:镍导体中4号玻璃(SiO2>30,B2O3>10,PbO<55,TiO2少许)的含量4.5%,化学镀镍时间50min,方阻47.5mΩ/□,附着力8.1N/mm2。 相似文献
98.
结合对彩电机震的测试,由此深入地分析机震产生的原因,并提出相应用解决措施,对彩电的设计,生产制造过程中如何更好地克服机震问题有一定的现实意义。 相似文献
99.
100.
山川420CD机是一普及型机种,总体素质较好,适合增加VCD兼容功能。该机DSP芯片为KS9211B。其数据时钟接口脚与CXD1167Q一样,即第(76)脚为BCLK、第(78)脚为DATA、第(80)脚为LRCK。该机同样需要改变其数字滤波器的模式,否则无图无声。方法是第(57)脚接高电平+5V。现以广东大伟经济公司的VCD解压板来进行改制,整个改制过程叙述如下: (1)增强电源供应普及型CD机的电源部分本来就先天不足,加入解压板后,电源部分更是无法负担。因此必须另加一只电源变压器 相似文献