文献与摘要（59）

通过热应力数据预测金属化孔的寿命PredictingPlated ThroughHoleLifefrom ThermalStress Data本文利用热应力、失效时的循环次数以及层压板材料性能开发一种测试和数据分析方法来预测金属化孔在贴装时消耗的寿命以及在余下领域的寿命。(ByMichaelFredaandDr.DonaldBarker,Circuitree,20006/5,共5页)印刻图形:一种制造的实用方法Imprint Patterning:A Practical Approach to Fabrication传统印制电路板在制造技术方面面临着:(1)在没有新设备和材料的条件下,如何权衡现存的基础设施(固定资本、工艺技术、材料和制程);(2)大中小规模…     

分析:发展3G成移动通信产业主流

在2008年及以后的一个时期内,即使移动WiMAX被ITU批准为3G标准,中国仍会沿着成熟和壮大TD-SCDMA产业,以及以TD为核心的3G独立演进路线发展并且倡导自主创新的未来宽带移动通信技术与标准,力争在4G时代有更大的突破.     

TD联盟出台成员反恶性竞争原则性规定

本刊讯 9月18日，TD—SCDMA产业联盟发布了“成员反恶性竞争原则性规定”（简称规定）。     

Kronos发布Worktbrce Central 6．1

如今，劳动力管理已成为越来越多企业机构降低劳动力成本、提高员工满足度、提高竞争力有必然选择，全球范围内成千上万家企业机构正利用Kronos公司提供的劳动力管理解决方案Workforce Central套件，有效地控制劳动力成本、提高生产力，确保符合法规要求。为了持续地为用户提供创新的劳动力管理功能，帮助用户更有效地应对日益复杂的应用环境，     

六大手段并行 手机银行国外发展领先一步

金融市场的逐步开放和移动通信产业的不断壮大，呼唤安全、可靠、便捷、灵活的支付手段，以保障移动商务的顺利进行。     

散兵游勇难承IC产业梦想 大量公司倒闭上海一时楼窒

据说,五年前有一位韩国专家在考察了中国本土IC设计公司后得出一个结论,缺乏核心技术的大部分公司会撑不过产业寒冬,眼下的事实似乎印证了他的预言     

高层动态

奚国华出席2008中国移动通信产业高峰论坛并讲话；马兴瑞出席航天制造高峰论坛并作主题报告；部电管局陈家春副局长会见加拿大Telesat卫星公司总裁兼首席执行官     

TD—SCDMA产业联盟精彩亮相天津展

2008国际手机产业展览会暨论坛于2008年6月12—14日在天津滨海国际会展中心开展，TD—SCDMA产业联盟在天津滨海国际会展中心C区以“走近3G：TD引领畅想无限”为主题，进行总面积为180平米的演示和展示，展示70余款TD终端，同时在其他各展馆设立“3G TD免费互动体验点”，近20款终端进行现场演示，为广大参观者提供可视电话（包括补充业务）、     

主管部门关注什么

本期观测点:国务院,国家发展和改革委员会,科学技术部、工业和信息化部. 　　表1:部门联合推进信息化有关工作(2008年9月1日-9月30日)……