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随着工艺尺寸的缩小,IC设计的两大趋势是设计更复杂和对产品的设计周期要求更苛刻。在超深压微米IC设计中,设计的复杂性会导致信号完整性(SI)问题更加突出,从而会影响整个产品的设计周期。本文提出了SI概念以及影响它的因素,并针对其两个主要影响因素,串扰(crosstalk)和IR压降进行了分析讨论,并提出了解决的方案。 相似文献
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今天,电子信息(IT)产业已涵盖通信与网络、计算机和软件、集成电路及其元器件、消费类音视频及显示,包括现代服务业等完整的产业体系。在当今世界rr和IC产业价值链中,由于各国基础条件、产业环境不同,特别是核心知识产权掌控力的差异,产业发展呈现了起点不一的阶段和地位。 相似文献
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随着集成电路加工工艺技术向0.18微米或更小尺寸的继续发展,设计高性能的SOC芯片面对越来越大的挑战。几何尺寸越来越小,时钟频率越来越高,电压越来越低,上市时间越来越紧迫,因此设计复杂性迅速增加,互连线和信号完整性问题已成为影响设计成功的主要因素。现有的设计方法遇到了许多新的挑战。为了应对这些挑战,人们展开了深入的研究,提出了许多方法。本文将分析物理设计的挑战,回顾物理设计的方法,比较它们的优缺点,指出它们的适用范围,最后展望深亚微米物理设计的发展方向。 相似文献
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美国国家半导体公司与ARM公司2003年10月9日宣布,携手推出一种称为PowerWiseTM Interface的接口技术。两家公司更会进一步合作,推动业界采用这个开放式的接口,作为系统电源管理的标准接口。PowerWise接口技术为数字处理器及电源管理集成电路的连线互通提供一个开放式的业内标准,使便携式电子设备可以迅速采用先进的电源管理解决方案。 相似文献
49.
全流程低功耗设计技术的应用 总被引:1,自引:0,他引:1
SameerPatel 《电子设计应用》2004,(1):91-92
随着便携式电子设备的日益使用,要求集成电路IC及SoC的功耗越来越低。在今后日益复杂的设计中,实现一个可靠的电源网络以减小功耗变成了主要的挑战。对于使用者来说,期待每一代新产品都具有新型功能,同时也希望产品的体积小并具有较长的工作时间。解决这个难题的方法之一就是采用新型的IC设计技术,以提供小而且高效的晶体管。在整个设计流程中,为了使器件的性能和可靠性最优,电源方面的限制非常关键。例如在逻辑门应用中,由于开关从一种状态转换到另一种状态从而引起动态功耗。在开关的转换过程中,和晶体管门极相连的所有内部电容将会被… 相似文献
50.
高线性模拟光耦HCNR201原理及其在检测电路中的应用 总被引:1,自引:0,他引:1
HCNR201是HP公司生产的高线性度模拟光电耦合器 ,它具有很高的线性度和灵敏度 ,可在检测系统中精确地传送电压信号。文中介绍了高线性度模拟光耦HCNR201的内部结构和工作原理 ,给出了用HCNR201和运算放大器实现检测电压的隔离传输电路。 相似文献