FPGA集成高速I／O，SERDES，结构化的ASIC模块

LatriceSC系列FPGA集成了支持3．4Gb／s数据率的高信道数的SERDES模块、提供2Gb／s速度的PURESPEED并行I／O．PLL和DLL时钟、以500MHz频率工作的FPGA逻辑、密集的RAM块以及针对成本优化的嵌入式结构化ASIC模块的掩膜式阵列。     

FCI公司144位水平型存储器插座

FCI公司开发出了一种适用于16位和32位小型双列直插存储器模块（SO—DIMM）组件的144位0．8mm间距水平型插座。这种10062086系列插座高5．2mm，并且在主板顶部表面与安装的模块之间提供3．3mm的空隙。这种连接器适用于通讯设备和外设如，中档打印机和复印机。这种连接器的两端设置了固定卡夹机构，起到了机械制动作用，据称可以避免存储器模块在安装过程中过度转动，并且防止模块插入或拔出过程中，柔性棘爪过度伸直。这种插座采用了机械性的电压调节方法来区分配接2．5V DDR或1．8V DDR2存储器模块组件的不同版本。     

光电器件

高速率低脉宽失真的光耦合器；超小封装的传输光学编码器模块；高功率RGB LED。     

元器件与组件

晶圆级封装BAW滤波器；全新紧凑型IGBT模块使杂散电感降低60％；小型化、高集成度的CDMA450用双工器；可降低开关电源功耗的超快速整流器；超薄高电流电感器。     

岸基光电探测系统

论述两类岸基光电探测系统；岸基光电跟踪仪和岸基红外监视系统。阐述其典型实例、特点及发展方向。     

钨点阵技术提高白炽灯泡的发光效果

一种精微的3D钨光电晶体点阵（TPCL）已经由Sandia国家实验室开发出来,并且试验证明了可以将白炽灯泡浪费的大多数红外能量（热能）转换为可见光的频率。该方法使用标准的MEMS改进技术,并且TPCL技术可以将目前灯泡的发光效率从5％提高到60％以上。     

用于金属化薄膜分切机安全设计的YB—2B型人体感应模块

扼要论述YB－2B型人体感应模块的基本原理，结合实际情况，介绍此种模块在工业安全生产中的应用。     

MCM技术在卫星通讯组件上的应用

采用多芯片模块（MCM）技术开发小型Ku-band信道放大器和C－BAND低功率模块，并将这种技术用于下一代的卫星通讯元件中，使用MCM技术使元器件耗用量降低70％，元件成本降低60％。MCM技术可使我们将很多微小单片集成电路（MMIC），微波集成电路（MIC），集成电路（IC）和其它类型的器件组装到一个封装中，同时保证设计的柔性，还可将这项技术用于许多卫星通讯元件中，本阐述了MCM的设计原理，应用和生产，硬件成果及对其的评估。