日本挠性印制电路板用原材料技术的新发展（3）——FPC用聚酰亚胺薄膜基片的技术发展

薄轻短小化已成为电于产品，特别是携带型电子产品的技术发展的潮流。在这一发展潮流中，挠性印制(FPC)成为了电子产品所用的多种类型PCB中的一个“宠儿”。制造FPC用的抗性覆铜板(FCCL)是由铜箔(充当导电体)、薄膜(充当绝缘片)、粘接剂(在三层FPC中作为薄膜与铜箔的粘接材料)组成的。在这篇论述挠性印制电路板用原材料技术的新发展为内容的连载章中，此章主要以日本钟渊化学工业公司的挠性覆铜板的重要原材料——薄膜绝缘基片新产品为主要例，来论述FPC用原材料的技术新发展。     

基于J2EE技术实现Web方式的软交换配置管理系统的研究

软交换系统是一系列分布于IP网络之上的设备的总称，而不是一个单独的设备。结合软交换系统中各个设备的功能以及其所提供的业务，引入J2EE技术，提出了基于Web方式的软交换配置管理系统的实现方案，以实现在满足用户要求的前提下，尽可能地提高软交换系统配置管理的灵活性，安全性和可扩展性。     

二极管激光焊：下一代非接触式焊接技术

由于高功率二极管激光器近来成本不断降低，采用激光的选择性焊接在微型互连上的应用越来越广泛。     

宽带无线领域测试问题初步探讨

宽带无线接人技术(WLAN、Wimax)是固网的无线延伸，与移动蜂窝通信技术(GSM、GPRS、3G)相比，其组网结构简单、成本低、所支持的数据吞吐量高，是固网运营商提供移动数据业务的利器。     

AOI技术帮助实现生产效益最大化

简要介绍了当今SMT应用的先进自动光学检查技术，通过分析SMT生产方式，有针对性地提出了配合SMT柔性生产模式的实施技巧与策略，并分析了其在SMT生产上的应用时应注意的几个问题和工艺要点。     

总体形势乐观 机遇挑战并存——加入世界贸易组织后中国电子信息产业发展分析

今年是我国加入世贸组织的第一年，我国电子信息产业在更大范围、更广领域和更高层次上参与了国际经济技术合作和竞争。从发展情况来看，加入世贸组织对我国电子信息产业的总体影响是积极的，发展形势此预想的好。一本文着重分析了这一年来电子信息产业显现出的比较优势；存在的问题、面临的机遇和挑战，并指出了在今后发展中应注意的问题，仅供读者参考。