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近年来,国际半导体行业竞争剧烈,继美、日、西欧之后,一些国家和地区例如南朝鲜、台湾等纷纷崛起,力图挤入国际市场,倾销半导体产品。此外,由于受到全球性经济衰退的影响,半导体工业不景气的局面有所持续。以具有代表性的、被誉为“技术先驱”的产品——4兆位DRAM市场情况来看,1988年 相似文献
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杨帆 《电子工业专用设备》2003,32(5):34-35
“业精于专,方显卓越”微雕大师如是说。当前,许多晶圆代工厂以200mm、0.18μm作为半导体集成电路的主要技术及产品提供给市场,有的晶圆代工厂200mm、0.18μm产品已达到60%。但是为了抢占市场的至高点,目前相当部分的芯片制造商目前正在把0.18μm工艺提升到0.13μm,随着芯片制造工艺技术的提高,对离子注入机的技术要求也越来越高。记:姜总,维利安半导体设备公司作为一家在离子注入机领域享有很高知名度的半导体设备供应商,您能否简单地给我们介绍一下?姜:维利安半导体设备公司(纳斯达克简称:VSEA)是一家全球性的跨国高科技公司,总部位于美… 相似文献
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本文用IBAD-PVD复合方法在单晶硅上制备了Cr/Ni复合金属化层,研究了沉积工艺条件及退火对薄膜的界面结合强度和电阻率的影响,获得了界面结合强度高、电阻率低、抗热震性能好的Cr/Ni复合金属化膜,界面结合强度可达31MPa。 相似文献
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应用图形符号标准提高工艺管理规范化──谈《工艺管理常用图形符号》标准章裕庆,厉德豪,崔书群1引言图形符号是“以图形或图象为主要特征的视觉符号”,“用来传递事物或概念对象的信息,而不依赖语言。”因此,图形符号被广泛地用于各个领域。尤其是它具有“不依赖语... 相似文献
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内燃结构氢氧合成氧化不均匀的原因及对策 总被引:1,自引:0,他引:1
从流体力学和传热学的角度,分析了在口径氧化炉中,采用内燃结构进行了氢氧合成氧化,造成硅片氧化层厚度不均匀的原因。并根据流体力学和传热学的原理,提出了解决这一问题的方法-设计了扰了流隔热装置。 相似文献