莱姆电子第三代蓄电池产品获最佳功能设计奖

电流与电压测量元器件制造商LEM电子近日宣布，在刚刚结束的IFPST2008第八届中国国际电源科技产业发展高峰论坛暨2008国际动力电池与电源系统技术研讨会上，莱姆电子的电池监控产品Sentinel 3获得最佳功能设计奖。     

绿色雷达概念研究（三）

人类战争历来是“矛”与“盾”的尖锐较量。雷达作为攻防利器。自其诞生以来就一直在现代战争中扮演着重要的角色。文中首先简要介绍了雷达的起源及其未来的发展趋势，剖析了当代雷达所面临的威胁与挑战，深入探讨了提高雷达隐身能力、生存能力的技术措施。然后。站在“人类只有一个地球”的角度，结合降低能耗、减少污染两方面因素，提出了绿色雷达的概念，包括绿色雷达的定义、实施手段、性能优势、体制和相关技术探讨，以及可行性研究等．与业内同行共商。     

Linear Technology公司推出低静态电流的降压型控制器

凌力尔特公司（Linear Technology Corporation）推出LTC3824的高可靠性（MP）级新版本，该器件是一个具有4～60V输入范围、低静态电流、100％占空比的降压型DC／DC控制器，采用小型耐热增强型MSOP-10封装。该MP级器件规定在-55℃～125℃的结温范围内工作，非常适用于空间受限的汽车、工业、电信、数据通信和由电池供电的应用．     

十四引脚逻辑器件

这些通用逻辑器件新品采用了十四引脚TSSOP与SOIC封装，适用于多种电脑、网络及消费性电子产品。新系列包含了10种最常见的逻辑功能，包括四路2输入与门（AND）、与非门（NAND）、配备了施密特（sChmitt）触发器输入的与非门、或门（OR）和异或门（XOR），以及具有开漏极的三款6路反相器和一个6路缓冲器。74LV系列器件提供从2．0～5．5V的宽广供电电压范围，能够支持微小电池供电的便携式及传统5V应用。     

超低静态电流高电压LDO

最新超低静态电流LDO包括TPS7A16xx—Q1（60V输入）、TPS7A66xx—Q1与TPS7867xx系列以及TPS784250-Q1 LDO，支持众多直接连接至汽车或卡车电池的应用，如集簇、动力转向与信息娱乐系统及车门控制模块和照明控制等。     

各显神通,众厂商瞄准安防市场

2012年的安博会出奇的热闹,虽然移师顺义新国展,但是依然人头攒动。像海尔这样的家电巨头都来参展,说明了安防市场有多火爆。为了这片广阔的新天地,各芯片厂商也倾出全力,推出了自己的解决方案。低照度安全监控解决方案安防监控产品安装的密集度大大超过了以往,其面临的问题也更加多样化,在环境光昏暗的条件下如何实现有效的监控就是其中之一。德州仪器(TI)公司针对此领域进行了多年的持续研究,此次推出了最新     

欧洲数据卡用户突破2200万

市场研究机构Pyramid新发布的一份报告显示，2008年年末，欧洲数据卡用户数已突破2200万，预计这一数字到2014年将超过1亿。该公司表示，合理竞争意味着移动通信运营商在将网络容量推向极致的同时仍需不断提高使用补贴并降低价格。     

旧号小灵通贵过新手机退市改网引发高价“抢号”

一部新的小灵通连机带号市面最低价格不过两三百，而一个旧号包月小灵通号在二手市场上竟然炒到了五六百元。面临小灵通退市最后期限还有两年，二手商家却开始纷纷高价“抢号”。     

半导体技术的新挑战：封装与系统设置

提高功率密度和性能，同时降低成本，从来都是功率半导体技术的前进方向。本文指出，在可预见的未来，这个趋势还将继续下去，并且新型半导体材料的发展甚至会加剧这一趋势。传统的硅材料与诸如碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等新材料的一个共同发展趋势是提高电流密度，并且需要逐步实现高达200℃的更高工作温度。主要受要求高得多的负载和温度循环能力的限制，如今的封装技术尚不能处理高于200℃的温度。另一个共同发展趋势是，各种新老材料的半导体都致力于加快开关速度，以降低器件内部损耗，从而提高电流承受能力。本文还表明，朝着这个方向发展，降低开关损耗的潜力巨大（约7倍），并且阐述了在低电感连接技术方面，封装和系统设置面临的挑战。