首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
文章检索
  按 检索   检索词:      
出版年份:   被引次数:   他引次数: 提示:输入*表示无穷大
  收费全文   15673篇
  免费   388篇
  国内免费   734篇
化学   2677篇
晶体学   13篇
力学   28篇
综合类   41篇
数学   9篇
物理学   390篇
无线电   13637篇
  2024年   37篇
  2023年   135篇
  2022年   176篇
  2021年   196篇
  2020年   111篇
  2019年   173篇
  2018年   70篇
  2017年   148篇
  2016年   176篇
  2015年   242篇
  2014年   613篇
  2013年   559篇
  2012年   939篇
  2011年   1058篇
  2010年   961篇
  2009年   1144篇
  2008年   1360篇
  2007年   1015篇
  2006年   1170篇
  2005年   1463篇
  2004年   1272篇
  2003年   982篇
  2002年   672篇
  2001年   425篇
  2000年   300篇
  1999年   295篇
  1998年   253篇
  1997年   190篇
  1996年   194篇
  1995年   142篇
  1994年   103篇
  1993年   60篇
  1992年   47篇
  1991年   41篇
  1990年   38篇
  1989年   30篇
  1987年   1篇
  1986年   1篇
  1985年   1篇
  1984年   1篇
  1982年   1篇
排序方式: 共有10000条查询结果,搜索用时 8 毫秒
81.
本月热点     
《数码》2007,(8):14-15
30% AMD迎来大规模降价,桌面芯片降幅较大 AMD表示将降低旗下桌面处理器系列的价格.而此次价格下调的最高幅度甚至达到了惊人的30%.其中包括游戏、大型计算机等多个平台。与此同时.在此之前备受瞩目的单内核处理器以清仓性价格跳水.在此次的降价计划中并没有出现。  相似文献   
82.
梁子强 《视听技术》2004,(11):24-27
“多声道环绕声解码放大器的进步,实际就是解码芯片的进步。”这句话说得果然不错,这一点在日本几大主要的环绕声放大器生产商不断的产品开发、推陈出新的过程中表现得尤为明显。  相似文献   
83.
W681310是WinBond新推出的低电压单通道的语音编解码(CODEC)芯片,用于PCM系统中模拟语音信号的数字化和重构。文中介绍了W681310的内部结构及其工作原理,并给出了W681310在移动终端中的应用电路。  相似文献   
84.
《世界电子元器件》2005,(10):I0001-I0002
2005年第二季度,无工厂(Fabless)芯片设计公司的增长速度超过了整体半导体市场。据无工厂半导体协会(FSA)称,无工厂芯片供应商的销售额已占据了整体半导体市场的17%。  相似文献   
85.
手机主板中有很多芯片是BGA封装的,而回流焊期间会出现一定比例BGA焊接缺陷,如虚焊、短路等等。对于这种BGA的维修,一般只是把这个芯片取下,然后重新焊上新的芯片。可是取下的芯片就没用了,实际上很多这类芯片本身并没有坏,如果给芯片重新制球,就可以重新利用,从而节约成本。  相似文献   
86.
《有线电视技术》2008,15(9):133-133
继凌讯科技、上海高清两家国标地面标准起草者之后,杭州国芯科技有限公司(NationalChip)率先推出其高性能的双模国标地面解调芯片——GX1501。  相似文献   
87.
市场要闻     
<正>2008年半导体市场:几家欢喜几家愁对2008年IC产业的展望,许多市场研究者发布了他们各种各样的预言。IC市场在经历了相对乏味的2007年后,2008年将会上升,但是今年的投资额预计将降低10%甚至更多。  相似文献   
88.
前言全球3G市场的快速发展,为用户提供崭新的数据及多媒体服务,并为相关的芯片与移动电话制造商带来庞大的商机。3G技术正迅速发展,而成本效益也驱使3G设备及服务的费用相对下降,3G服务的研发将以稳定成长的步伐向前迈进。芯片是一般3G设备的主要零件,搭配播放及内置高效能处理器后,更成为决定装置精密与否及提升使用者体验的关键零件。近年来,整体无线通讯产业价值链的各个环节,包括制造商、营运商、开发商及芯片供货商均对3G接口技术投入了庞大资源。当3G商业化由CD-MA20001X标准演进到EV-DO标准之际,WCDMA及HSDPA的商业化也于…  相似文献   
89.
CapSense触摸感应技术是赛普拉斯半导体使用CY8C21×34系列PSoC芯片开发的、用于触摸式按键、触摸式滚动条(Slider)、触摸式平板(Touchpad)的触摸感应技术。它利用PSoC的CY8C21×34系列芯片一些特有的资源,根据电容感应的原理和松弛震荡器的技术实现触摸感应。区别于其他触摸感应技术,CapSense技术具有几乎不需要  相似文献   
90.
数字视频编码和解码芯片目前需求量很大.在未来几年里,这种芯片的市场将更加强劲地增长.推动这个市场增长的因素有三个:一个是全球范围的从模拟电视向数字电视的过渡,这种过渡将刺激数字接收机和基础设施设备的需求;另一个因素是手机、便携式播放机和汽车内的移动视频功能日益流行;第三个因素是数字视频标准的持续发展将推动对提供高性能芯片的新需求.  相似文献   
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号