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当前我国的许多半导体器件厂，为了降低成本又确保产品的性能和可靠性，常常采用引进管芯，然后进行后工序的封装和老化筛选的办法来生产。特别是对于那些国内目前尚不能生产的电路，以及各种混合集成电路的生产，这种办法更为普遍。但是，以往我们所引进的管芯大部分都是所谓的“裸芯片”，它是生产厂在25℃下只经直流探测的管芯，而不作任何的专门测试，国外称之为“探测的管芯”PD（Probed Die）。还有一种称为KTD（Known Tested Die）的管芯，它与封装好的管芯（PKG）一样做了全部功能的测试，但性能并不保证。所以，由于PD管芯在… 相似文献
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2003年2月，上海交大汉芯科技成功研制国内首个完全具有自主知识产权的“汉芯一号”高性能、低功耗DSP芯片。“汉芯一号”使用国际先进的0．18微米半导体工艺，具有16位运算处理内核。经权威专家鉴定：属于同内首创，达到了国际先进水平，是中国芯片发展史上重要的里程碑。 相似文献
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