MAX121应用于高速串行接口电路

本文介绍了MAXIM公司系列芯片MAX121的工作性能与特点,具体给出了MAX121芯片在数字信号处理集成电路(TMS320)高速串行接口电路的具体应用。     

A/D芯片TLC2543与Neuron芯片的接口应用

介绍了lonworks技术中Neuron芯片的一种I／O应用模式和A／D芯片TLC2543的串行接口特性。给出了采用Neuron芯片与A／D芯片TLC2543建构的多通道12位模拟数据采集系统的接口硬件实现方法和相关的软件程序。     

科技领风骚 市场展雄风推动SOC发展的混合信号设计技术

混合信号系统集成芯片(System on a chip,SOC)系指在单一芯片上集成信号采集、转换、存储、处理和I/O等功能,或者说将数字电路、模拟电路、信号采集和转换电路、存储器、CPU、MPU、MCU、DSP等集成在单一芯片上。据统计,2000年全球SOC的市场销售约4亿块,销售额80亿美元,比1999年增长31％。现在的数字无线电话通常使用200多个分立器件、无源器件以及6个IC芯片,一个DSP、MCU、模拟基带、射频以及电源管理芯片等。在未来的3～4年内,SOC将使单片无线电话成为可能。     

多处理器芯片体系结构研究

随着超大规模集成电路工艺和超级计算技术的发展，作者认为在单个芯片内集成多处理器系统将成为可能。本文详细讨论了多处理器芯片的分类和结构，着重阐述了同构型多处理器芯片的主要研究方向，并对同构型多处理器的可行性作出了分析。     

中国机顶盒市场09年收入超86亿

Rescarch and Markets近日发布了一份关于中国数字机顶盒市场的调研报告，他们对中国机顶盒产业链内的众多商家进行了调查和分析，其中包括15家芯片制造商、19家CA制造商、10家中间件制造商以及62家机顶盒制造商。