低强度激光血管内照射对海洛因戒断综合征的疗效观察

对于毒瘾戒断综合症的治疗一般采用强行戒断或逐步撤药等方法 ,但患者非常痛苦 ,且复吸率较高。为了观察低强度He -Ne激光对戒断症状的抑制作用 ,本文用低强度激光血管内照射疗法对 3 0例吸毒戒断综合征患者进行了治疗 ,并与对照组比较。结果证明 :实验组疗效明显优于对照组 (P <0 .0 1) ,为进一步的临床应用提供了临床依据。     

1.8V电源电压81dB动态范围的低过采样率ΣΔ调制器

采用2 2 2级联全差分结构和低电压、高线性度的电路设计实现了高动态范围、低过采样率的ΣΔ调制器.在1.8V工作电压,4 MHz采样频率以及80 k Hz输入信号的条件下,该调制器能够达到81d B的动态范围,功耗仅为5 m W.结果表明此结构及电路设计可以用于在低电压工作环境的高精度模数转换中     

SYBASE淘金中国网络银行

随着中国经济的腾飞．社会资金流动明显加快，网络银行高质量低价格的服务方式无疑极大地体现和满足了客户的利益和需求，因而受到广泛欢迎和认可。因此，各家银行提供网络银行建设与服务就成了一些企业新的商机。[编者按]     

HL－1装置中LHCD和等离子体参数的关系

本文研究了在ＨＬ－１托卡马克的不同放电阶段的低混杂波驱动特性。给出了驱动电流及驱动效率和等离子体参数，如电子平均密度ｎｅ、等离子体电流Ｉｐ及纵向磁场的关系。也给出和分析了波驱动和入射波功率的关系。在放电平段，对正反向驱动效率进行了研究和比较。     

利用低轨卫星星座的移动通信系统

本文介绍两种利用低轨地理卫星星座进行移动通信的系统。一种是英法联合研究提出的利用24颗低轨卫星组成的移动通信；另一种是美国研究提出的利用192颗低轨卫星组成的移动通信系统。最后将低轨卫星移动通信系统与同步卫星移动通信系统及高轨卫星移动通信系统进行了比较。     

一种新型谐振腔增强型光调制器结构的研究

提出了一种新型谐振腔增强型(RCE)光调制器结构,它由一个对称型谐振腔增强型光调制器和一个高反镜所构成.利用传输矩阵法对该器件的插入损耗及临界吸收厚度进行了模拟分析,并同传统谐振腔增强型光调制器的相关性能进行了比较.分析结果表明,这种结构解决了传统谐振腔增强型光调制器的临界吸收厚度与插入损耗之间相互制约的矛盾,可同时获得低临界吸收厚度和低插入损耗.     

TD-SCDMA标准化进展

依据演进次序，从3GPP R99、3GPP R4、3GPP R5、3GPP R6和3GPP R7五个方面对TD-SCDMA系列标准进行了概括的介绍，并对各标准的主要特点和新增功能进行了概述。     

ULSI中的铜互连线RC延迟

随着ULSI向深亚微米特征尺寸发展，互连引线成为ULSI向更高性能发展的主要限制因素。由互连引线引起的串扰噪音及RC延迟限制了ULSI的频率性能的提高，同时考虑到电迁移和功率损耗，人们开始寻找新的互连材料；低电阻率的铜互连材料和低介电常数介质的结合可以有效地发送互连线的性能，主要讨论了互连延迟的重要性以及发送和计算延迟的方法。     

Decomposition of the Two Lowest Lamb modes in a Bonded Plate

Based on the expression of the dispersion equation of Lame waves in an adhesive two-layered plate pressented in our proevious paper [Chin,Phys,Lett,18(2001)1483],the two lowest Lamb modes,the symmetric mode S0 and the antisymmetric mode A0 are successfully decomposed in the low-frequency regime,Relations between the rigidity of the bond and the velocity of the two Lamb modes are found,which lay a foundation for the estimation of the bond rigidity of the adhesive plate.The influence of the variations of the bond rigidity in terms of the stiffness constants KN and KT of the spring model on the velocity of the two Lamb modes in discussed and numerically evaluated.numerical results indicate that the deterioration of the bond rigidity causes the phase velocity decrease for Lamb modes of the two lowest order,thus having a possibility for the evaluation of the bonding state of the adhesive plate by using ultrasonic wave velocity measurement.     

低k氟化非晶碳层间介质对芯片性能的影响

讨论了通过合理设计的工艺流程将低k氟化非晶碳材料应用到制造工艺中作为互连介质对集成电路性能的影响。基于一个互连结构简化模型计算出采用低k氟化非晶碳材料作为互连介质后RC延迟、功率耗散和线间串扰的变化情况。采用低k氟化非晶碳介质后,RC延迟和功率耗散随着互连长度的增大而减小,线间串扰也得到显著抑制。