基于LONWORKS技术的空调回风温度控制系统开发

文章针对某建筑空调系统控制需求,设计开发了基于LONWORKS技术的回风温度控制系统,采用Neuron3150芯片为核心芯片研制了数据采集和控制器节点,数据采集节点采用MAX186作为A/D转换芯片,控制节点采用MAX536作为D/A转换芯片,数据采集节点和控制节点I/O对象均选用Neurowire全双工串行操作方式。控制算法采用Neuron C编写,利用PI控制算法实现了空调区域回风温度控制。     

基于多维度定位方法解决PTN传输带宽设置异常问题

针对某基站出现的系统无线接通率低的问题，从核心网、无线侧，包括网络参数配置、信道环境影响、PTN传输、基站硬件设备等多个维度进行排查分析，最终找到故障症结所在，以供同行借鉴。     

Ce70Al10Cu20金属塑料晶化过程的微结构研究

非晶合金（俗称金属玻璃）是一种重要的功能材料，具有一般晶态材料所不具备的许多物理、化学和力学特性。新型铈基金属玻璃的玻璃化温度（68℃）大大低于常规金属材料，是集聚合物塑料与金属特点于一身的新型功能材料，称为金属塑料。本文主要利用透射电子显微镜对Ce70Al10Cu20金属塑料晶化过程中的微结构变化进行了系统研究。     

AlSb晶体内二维磁极化子的磁场与温度效应

在考虑声子之间相互作用的同时，本文应用线性组合算符和微扰法研究了电子自旋对弱耦合二维磁极化子特性的影响。对AlSb晶体所作的数值计算结果表明，随着磁场的加强，磁极化子平均数减少；随着温度的增加，磁极化子平均数也增加；随着温度的增加，电子自旋作用以及声子之间相互作用都加强；随着磁场的加强，电子自旋作用增加而声子之间相互作用基本不变。     

光纤布拉格光栅的无源温度补偿

分析了通过施加应变补偿光纤布拉格光栅(FBG)中心波长随温度漂移的原理，给出了一种新型的无源温度补偿的方法和相应的实验结果。该方法采用了两种不同热膨胀系数的金属，对光栅先施加预应变。在0-60℃范围内，中心波长仅偏移了0．02nm。     

一种适合∑-△A／D转换器的FIR数字滤波器

讨论了一种用于∑-△A／D转换器的固定系数半带（half-band）FIR数字滤波器，分析了其线性相位特性和低通滤波特性，给出了频率仿真结果，以及在Cadence设计系统中的电路和版图实现。     

低阻VDMOSFET的优化设计与制造

文章对9926型双N沟增强型VDMOSFET进行了结构和版图的优化设计。给出了该器件的纵横向结构参数,材料的物理参数和版图总体结构。单胞结构的优化设计使单胞密度达到204万个/cm2,比国际市场现有产品的单胞密度(156万个/cm2)提高了30%。这种设计采用浅n+注入工艺可使器件生产成本下降31%。最后对研制结果进行了分析讨论。     

新型的芯片间互连用CMOS/BiCMOS驱动器

从改善不同类型 IC芯片之间的电平匹配和驱动能力出发 ,设计了几例芯片间接口 (互连 )用 CMOS/Bi CMOS驱动电路 ,并提出了采用 0 .5 μm Bi CMOS工艺 ,制备所设计驱动器的技术要点和元器件参数。实验结果表明所设计驱动器既具有双极型电路快速、大电流驱动能力的特点 ,又具备 CMOS电路低压、低功耗的长处 ,因而它们特别适用于低电源电压、低功耗高速数字通信电路和信息处理系统。     

微机械热对流倾角仪温度补偿技术研究

介绍了微机械热对流倾角仪的工作原理和结构设计,利用有限元分析软件,计算了在不同倾斜状态下二维密闭腔中点热源引起的对流场和温度场,提出了环境温度对热对流倾角仪影响的模型。根据仿真结果,在电路中增加了加热丝恒定温度控制电路,建立了基于软件的环境温度补偿算法,实现了对温度影响的补偿。经测试,环境温度从-40℃变化到60℃时,倾角仪0°输入的温度稳定性为0.07°,10°输入的温度稳定性为0.02°。