堇青石质蜂窝陶瓷载体表面改性前后的SEM和EDS研究

蜂窝陶瓷是一种多孔陶瓷，它具有高强度、低膨胀、耐热震性好、吸附性强、耐磨损等优点。目前，广泛应用于汽车尾气净化器、柴油机烟尘离子净化器及臭氧抑制催化剂载体。堇青石质蜂窝陶瓷载体是氧化铝、氧化镁、氧化硅按一定比例焙烧形成，由于比表面积较小，常常先采取酸浸，然后在其表面涂覆一层比表面积大的物质，如γ-Al2O3，其目的是进行表面处理形成酸性活性中心并且使载体的孔道增加，从而增加催化材料的活性。     

用MOCVD在非平面衬底上生长的量子阱,量子线及其光学性质

本文报道在６５０℃的衬底温度下实现了ＭＯＣＶＤ在（１００）面和（１１１）面上生长ＧａＡｓ与Ａｌ０．４Ｇａ０．６Ａｓ的不同选择性。这一衬底温度比国际上以前报道的要低，对制作适于光电器件的ＧａＡｓ／ＡｌＧａＡｓ量子阱层比较有利。用此技术，在ＧａＡｓ非平面衬底上生长了ＧａＡｓ／Ａｌ０．４Ｇａ０．６Ａｓ量子阱，并用扫描电镜、低温光致发光谱及偏振激发的光反射率谱技术进行了研究。结果不仅证明了ＭＣＣＶＤ外延生     

新型存储器FRAM与非易失性存储器

FRAM是一种新型非易失性存储器。这种存储器可以克服目前现有非易失性存储器的缺陷和限制。介绍其基本工作原理、结构及其特点,并把它与其他非易失性存储器的性能特点作了比较。     

原子吸收光谱法测定铝锂合金中锂

本文研究了用原子吸收光谱法在笑气－乙炔火焰中测定铝锂合金中锂的最佳条件。其电离干扰可通过加进钾进盐来控制。应用本法测定合金中 锂的含量，获得了满意结果。     

我国研制出手机纳米电磁屏蔽材料

我国研制出手机使用的纳米电磁屏蔽材料，可以阻挡手机的辐射。 北京晚报报道，中国科学院理化技术研究所研制的环保型纳米导电涂料，和现在的微米级产品相比，新材料由于使用的金属颗粒粒度小，可以提高手机的抗干扰能力，使手机的信号更清晰，同时还能大大降低电磁波辐射。 据指出，使用纳米材料可以使电磁屏蔽材料的电阻降低三分之二，成本下降五分之一，并解决涂布过程中的管道堵塞问题。 报道称，这项技术还可以应用于电脑、电视、军工等电子、电器产品上，从而大大减少电磁辐射。 该所还与海尔集团合作开发了纳米抗菌手机外壳技术。 …     

第1届掺杂纳米材料发光性质学术会议纪要

由中国物理学会发光分会、中国稀土学会发光专业委员会主办，中国科学院激发态物理重点实验室承办，海南大学理工学院协办的第1届掺杂纳米材料发光性质学术会议于2006年11月5～7日在海南省海口市举行。这是国内外举办的首次掺杂纳米发光材料方面的专题学术研讨会。来自全国20个省市49个单位、香港地区（3人）以及美国（2人）、荷兰（1人）的专家学者总计100余人出席了此次会议。会议共收录论文摘要101篇，其中大会邀请报告8篇、分会邀请报告12篇、口头报告36篇、张贴报告45篇。内容涉及到：新型纳米发光材料与新的纳米合成、组装技术；纳米材料发光中的激发态过程；上转换纳米发光材料；纳米材料中的限域效应、表面效应及其诱导的新现象；表面修饰与核壳结构的纳米材料；一维纳米材料线、管及纳米薄膜的结构与发光性质；掺杂纳米材料发光中的新概念、新理论.     

我国实现蓝宝石衬底氧化锌二极管室温电致发光

据《科学时报》近日报道，由中科院长春光机所、厦门大学共同承担的国家自然科学基金委员会重点项目“氧化锌基单晶薄膜材料、物性及器件研究”，日前正式通过了国家自然科学基金委信息科学部专家组的中期检查验收。该项目在国内率先获得了氧化锌同质结的电致发光，并且在国际上首次实现了蓝宝石衬底生长的氧化锌二极管室温电致发光，为今后氧化锌蓝紫外发光和激光二极管的发展奠定了实验基础。     

电信技术的发展与传统电信网络革新[7]

9 传统电信网络的革新之路 基础网络设施 (如管道、光缆、铜缆和机房等 )、已有的客户群、丰富的运营经验、完善的运营体系、电信级的服务信誉是传统电信运营商最宝贵的资源和最大的竞争优势.在电信技术飞速发展、电信竞争日趋激烈、电信行业赢利越来越困难的新形势下,传统电信运营商如何通过网络的演进和革新来确立新的竞争优势,是目前各传统运营商普遍面临的课题.电信网络必将由传统电话网络 PSTN发展到以软交换为核心、以分组网为特征的下一代网络 (NGN).NGN是一个非常宽广的概念,具有丰富的内涵,其核心思想是将业务与承载网络分离,这样业务开发就能够独立于网络,从而使新业务的推出更加灵活快捷.NGN预示着电信网络体系结构的一场深刻变革,本文前面部分所讨论的各类新技术其实都是 NGN的组成部分.从传统网络完全过渡到 NGN需要一个较长的过程,而这一过程就是传统运营商的网络不断演进和革新的过程,这一过程与运营商的总体发展战略息息相关,在这一过程中将会涉及到新网络的建设、旧网络的改造以及如何处理两者的关系.     

混合集成电路用的封装材料

首先介绍混合集成电路封装技术的发展，然后讨论混合集成电路封装材料的选择及其依据，最后介绍新的混合集成电路封装材料。