全文获取类型
收费全文 | 26441篇 |
免费 | 165篇 |
国内免费 | 36篇 |
专业分类
化学 | 184篇 |
晶体学 | 5篇 |
力学 | 2篇 |
综合类 | 54篇 |
数学 | 1349篇 |
物理学 | 99篇 |
无线电 | 24949篇 |
出版年
2024年 | 27篇 |
2023年 | 102篇 |
2022年 | 155篇 |
2021年 | 151篇 |
2020年 | 138篇 |
2019年 | 66篇 |
2018年 | 55篇 |
2017年 | 227篇 |
2016年 | 342篇 |
2015年 | 345篇 |
2014年 | 1348篇 |
2013年 | 1399篇 |
2012年 | 2049篇 |
2011年 | 2045篇 |
2010年 | 1947篇 |
2009年 | 2753篇 |
2008年 | 2483篇 |
2007年 | 1669篇 |
2006年 | 1701篇 |
2005年 | 2112篇 |
2004年 | 1425篇 |
2003年 | 943篇 |
2002年 | 727篇 |
2001年 | 627篇 |
2000年 | 430篇 |
1999年 | 286篇 |
1998年 | 231篇 |
1997年 | 206篇 |
1996年 | 208篇 |
1995年 | 110篇 |
1994年 | 86篇 |
1993年 | 51篇 |
1992年 | 39篇 |
1991年 | 33篇 |
1990年 | 33篇 |
1989年 | 86篇 |
1988年 | 2篇 |
1987年 | 1篇 |
1985年 | 1篇 |
1982年 | 2篇 |
1981年 | 1篇 |
排序方式: 共有10000条查询结果,搜索用时 31 毫秒
121.
PeterL.Levin ReinholdLudwig 《世界电子元器件》2002,(5):43-45
通过简单地剪切和粘贴知识产权(IP)内核可以加快无工厂半导体公司的系统级芯片(SOC)设计。 过去十年中,涌现出大量的为系统制造商提供专用芯片(ASIC)的小型IC设计公司。这些被称为无工厂企业(因为他们将IC制造过程转交给商业芯片制造工厂),需要的启动资金较少,而且如果市场接受他们的产品的话,能够获得丰厚的回报。在大量设计工具的支持下,这些无工厂设计企业在历史悠久的大型芯片制造商,如IBM、Intel、Motorola和德州仪器公司所主导的市场中赢得了一席之地。 相似文献
123.
124.
在落实节能降耗的具体措施上,通信产业的节能降耗重点在运营企业、设备制造和政府监管三个环节。目前,通信运营企业和设备制造业进行节能降耗,重点在基站、核心设备、基础设备设施三个主要方面。 相似文献
125.
127.
已有超过一个世纪历史的瑞士麦拉菲尔公司是世界领先的挤出设备供应商,秉承技术创造未来(Technology fo last)的企业精神,在新的世纪更上层楼,为全世界提供最优的挤出解决方案。 相似文献
128.
129.