多晶硅、单晶硅同步外延研究

介绍了多晶硅、单晶硅的同步外延.采用两步外延工艺,研究了硅烷流量、外延时间以及外延温度对外延质量参数α的影响.硅烷流量大、初始诱生时间短,则单晶硅条宽,多晶硅横向蔓延弱,但外延层质量可能较差.较优的条件是:硅烷诱生生长流量为13.1～17.5sccm,正常生长流量为7.0～7.88sccm,初始诱生时间为30～50s.温度影响较复杂,当温度低于980℃时,单晶硅条宽随温度增加而增加,在980℃附近达到最大,随后随温度增加单晶条宽降低.     

Intersil推出AEC-Q100认证的汽车等级高性能双信道同步降压DC/DC稳压器

Intersil宣布推出业内领先的高效率双通道同步降压（步降）DC/DC稳压器ISL8088的AEC-Q100认证版本ISL78228。ISL78228是被设计应用在远程安全监控摄像头、信息娱乐系统、控制模块和汽车电子等系统中的小尺寸、高性能的稳压电源。     

LatticeECP4上市,莱迪斯欲打造中端FPGA旗舰

一直致力于中端和低密度FPGA产品开发的莱迪思半导体公司日前再推力作——下一代LatticeECP4 FPGA系列,其具有6Gbps的SERDES、采用低成本wire-bond封装、功能强大的DSP块和具有基于硬IP的通信引擎,适用于成本和功耗敏感的无线、有线、视频和计算市场。莱迪斯     

短波跳时跳频信号的同步技术研究

短波跳时跳频信号同步是抑制短波跳时跳频信号应用的主要问题,通过对现有的同步头加TOD信息的帧头结构进行改进,给出一种较快高效的同步方法,分析计算其在高斯白噪声信道下并且存在部分频带干扰的情况下的性能,用MATLAB对其性能进行仿真,最后提出一种去掉TOD信息、同步头与跳时PN码和跳频PN码为一一对应关系的帧头结构,采用基于滑动窗相关检测的方法对信号进行帧同步检测。     

美国国家半导体扩展传感器AFE系列阵容

美国国家半导体公司近日宣布推出七款全新24位和16位多通道传感器模拟前端（AFE）,为系统设计人员提供了从高性能到低成本的更大范围选择,涵盖了通道配置、电流源、分辨率等选项。美国国家半导体的LMP900xx传感器AFE集成电路（IC）为连接传感器和微控制器提供了一种简单配置的信号路径解决方案。该解决方案用于针对工业、医疗、测试和测量应用中的高精度检测系统,     

Fairchild推出MOSFET器件FDS3572

飞兆半导体(Fairchild)日前宣布推出采用SO-8封装的80VN沟道MOSFET器件FDS3572，能同时为DC／DC转换器的初级和次级同步整流开关电源设计提供优异的整体系统效率。FDS3572提供7．5nC Miller电荷(Qgd)，比相同RDS(on)级别的产品低38％。     

JTIDS抗干扰性能仿真与分析

建立了JTIDS的几类不同格式消息的抗干扰分析仿真实验平台，并仿真分析了在阻塞式干扰下JTIDS所采用的固定格式消息针对几种不同干扰样式信号的抗干扰性能，给出了仿真实验结果。     

一种基于二次扩频的贞同步提取的FPGA实现

本文介绍了一种利用扩频技术实现帧同步的方案，重点介绍了用补码配对相减匹配滤波法实现同步提取的原理及其FPGA设计实现，并在同步提取的基础上简要叙述了帧同步信号的抵消。     

基于FPGA的以太网MII接口扩展设计与实现

本文介绍了基于FPGA、功能经过扩展的以太网MII接口的硬件实现方法。硬件结构上由控制信号模块、分频器、异步FIFO缓冲和4B/5B编解码器4个部分组成。     

一种适用于SDH网元的自动测试模型设计

文章研究了白动测试系统集合模型．提出了一种适用于SDH网元自动测试集合模及工作模式：进而拟定测试网络的物理结构，软件平台协议支持及协议转换连接．并结合测试实例分析自动测试流程。