国产PLC晶圆低价中寻求突破

对于国内的PLC晶圆厂商而言,多数厂商的产能仍然有限,国产PLC晶圆所占的市场份额微乎其微,整个市场仍处于供不应求的局面,当务之急主要在于扩大产能,提高市场份额占比。今年下半年,整个ODN市场遭遇惨淡时期,运营商集采量的减少导致诸多ODN厂商利润增长放缓,国内的相关光通信产业也遭受波折。而作为ODN的上游芯片环节也随之受创,PLC晶圆是光分路器的核心芯片,此前晶圆的制造工艺一直被日韩等企业所垄断,     

中国经济下半年不容过度乐观

2010年下半年中国的出口形势很难大幅改善,有可能还会出现回落;下半年指望消费来拉动经济也是不太现实,启动内需还需要一个漫长的过程;而随着房地产的调控和地方融资平台的清理,固定资产投资的增幅在下半年很有可能会出现回落,对GDP的贡献率会有所减弱。     

FHP宫崎厂再次扩产PDP面板

日本产业经济新闻报导指出，在市场机构纷纷肯定半导体市场2005年情况好转的同时，各大厂的扩厂更是不手软。日本半导体大厂NEC电子日前即发布新闻指出，将加速扩产公司位于山形县鹤冈市12英寸晶圆厂产能，将来产能完全开出后，预计未来每月产能可由当前的4，000片一举大幅提高到2万片。     

2010年先纤产能突破1亿芯公里

“十二五”期间，国内光纤市场仍然会十分景气，尤其是上游产品光纤预制棒，随着国内主流厂商的参．与，在技术和产能上均会有较大发展。     

鸿海旗下鸿胜发展迅速

鸿海集团旗下PCB大厂鸿胜在持续扩充产能后，预计到明年第二季底传统PCB单月最大产能便超过500万平方英尺。[第一段]     

数字财富

2009年通用模拟IC市场衰退15%据市场调研机构Databeans预测,在2009年与整体芯片产业一同呈现衰退的通用模拟IC市场,可望在2010年取得15%的增长,达到150亿美元以上的营收规模,其主要原因是市场库存水位正常化,市场需求有所增加。2009年,通用模拟IC市场的营业额仅约130亿美元,较2008     

2006年全球半导体及设备工业的前景探讨

与2005年的年初相比,2006年的开初似乎别有一番天地。半导体库存处在合适水平,传统的节后萧条现象没有重现,以及半导体固定资产投入维持在半导体业年销售额的20%的正常水平,相信不会引起产能过剩等问题。业界共识,2006年全球半导体工业有望开门小红。全球各市场分析机构基本上作了相似的小幅上涨预估,如表1、表2所示。任何预测都是合理的,因为此后可以据实作不断的修正。通常往往源自立场的不同,可能会有乐观、保守及务实的三种判断。不管如何,将现状分析透彻,是正确预测的基础,如美国花旗银行于06年初对于全球半导体工业作了三种可能的预测…     

[四川汇源:汇源光缆产业发展思考]

厚积而薄发的破冰之夜 在国内光纤光缆产业中，“供大于求并严重过剩”是2002年至今长期存在的现象。据统计，2002年国内光缆产能4500万芯公里，需求为1000万芯公里；供大于求3．5倍；2005年需求攀升至1400万芯公里，产能为4100万芯公里左右，供大于求2倍。尽管供需差异在缩小，但从2002年至2005年光缆价格却一路下滑。以GYTA-24B1为例，2002年～2005年，平均价格由340元／芯公里降到220元／芯公里，下降幅度35％，整个产业呈现微利甚至亏损局面，大量企业面临生存危机。国内光缆生产厂家数量由2001年的200家锐减为2005年的40余家。即便是生存下来的企业也不时面临“四面楚歌”的困境，这样的局面一直延续到2005年。     

SEMI：2008年底全球300毫米晶圆产能将翻倍

尽管内存供应商正在经历衰退，但SEMI日前表示，芯片制造商投资建设300毫米晶圆厂的热情不减。从2007年初到2008年末，预计全球总共有25座新的高产能300毫米晶圆厂上线，300毫米晶圆产能将加倍。到2008年底之前，全球大约有73处300毫米晶圆厂投入生产，每月出货量超过620万片晶圆。     

封装基板

覆晶基板仍是 全懋未来扩充产能的重心 IC载板供货商全懋精密工业公司表示，今年资本支出及产能扩充计划仍将按进度进行，包括全年资本支出约新台币46亿元，以及到今年底前覆晶基板月产能扩充至1400万颗。