考虑闲置产能分享参与者利益的平台定价研究

信息技术的快速发展,使得闲置产能的分享逐渐成为生产领域重要的产能利用模式。为研究闲置产能分享时平台的最优定价问题,在平台向供给者收取交易费而对需求者不收费的条件下,首先,建立商业平台和公益平台的基础模型,并对两类平台进行分析和对比;然后,在基础模型之上构建以一定权重考虑其他参与者利益的平台X的定价模型,探讨权重对最优交易费、供需双方的数量以及平台最优利润的影响;最后,用数值例子验证文中重要定理以及权重对供需双方效用产生的影响。研究结果表明：(1)商业平台收取的最优交易费和获得的最优利润均高于公益平台;(2)考虑其他参与者利益的平台X收取的最优交易费和获得的最优利润、需求者(免费方)的数量和效用均随着权重的增加而增加,而供给者(被收费方)的数量及其效用则随着权重的增加而减少。研究结果为平台运营商和企业的行为决策提供理论参考依据。     

产能约束下的闭环供应链制造商合作策略研究

构建了一个由制造商、回收商和零售商组成的闭环供应链模型,运用Stackelberg博弈对产能约束下制造商的合作策略进行了研究。研究发现：制造商始终有与回收商或零售商合作的经济动机,且当产能较小时,更倾向于与零售商合作;反之,则更倾向与回收商进行合作。此外,相对于无合作模式,不同合作策略对于回收率、供应链整体利润、新产品与再制品总体环境影响程度以及消费者剩余的影响会随着制造商产能大小的变化发生改变,而不同合作策略对于总体环境影响程度的影响与制造商的再制造水平也存在关联。     

本土IC封测业面临的挑战

2006年中国大陆封测业销售额496．6亿元,比2005年增长了44％,占2006年中国IC产业销售额的50．8％,未达到国际公认的设计业：制造业：封测业=30％：40％：30％的要求。目前大陆IC封装以中低端DIP、SOP（SSOP、TSOP）、QFP（LQFP、TQFP）为主,正在向高附加值、多引脚数QFP、MCM（MCP）、BGA、CSP、SiP、PiP、PoP等中高端封装过渡。近年来,本土封装在技术上的某些领域有所突破,如江阴长电FBP、南通富士通MCM（MCP）、BGA、中电科技第13所CBGA等,但是仍面临着全球IC大厂、IC封测厂、产能、技术和人才等多方面的挑战,只有正视这些挑战,采取积极措施,克服弊端,才能进步。文章最后得出结论,未来5年,中国IC封测业有可能成为全球最大的半导体封测基地。     

飞利浦在新加坡建厂LED产能将翻倍

荷兰皇家飞利浦电子公司将投资近8千万美元在新加坡建厂，可望明年第一季度投产，预期2007年底前LED的产能将增加一倍。     

封装基板

中高阶基板封装一季仍满载；日本Clover Electronics展示LSI内嵌多层载板技术；英特尔在越南设立首座半导体封测厂；冲基板产能19月光斥资2亿美元；全懋今年扩充覆晶基板；光电板成长潜力可期；日月光将继上海后开辟第二基地；南亚PCB将在2007年扩大倒装芯片的产能。[编者按]     

业界要闻

三星将闪存产能提高1倍 三星电子为扩大在闪存领域的领先地位,计划提高产能1倍,采用90纳米半导体工艺的NAND型闪存也已开始出货。 三星已推出采用90纳米工艺的2GBNAND产品。该公司将扩充闪存整体产能,计划将出货量提升1,倍以满足数码相机、手机等市场的需求。三星为满足DRAM和闪存产品的旺盛需求,已扩充位于韩国12英寸晶圆厂的产能。在DRAM业务方面,三星也将增加O.10微米的SDRAM产能,DDR2存储器也在12英寸厂生产。     

山东省淘汰落后产能工作领导小组办公室部署编制2012年全省淘汰落后产能计划工作

1月10日上午，山东省淘汰落后产能工作领导小组办公室召开编制2012年全省淘汰落后产能计划工作会议。会议通报了2011年山东省淘汰落后产能工作情况，研究部署了2012年淘汰落后产能计划提报和中央奖励资金申请工作。     

数字财富

全球六成以上半导体产能位于地震活动带据市场研究机构IC Insights的统计,全球半导体制造产能将近有三分之二是位于地震活动带,包括超过九成以上的晶圆代工厂产能;该机构的报告指出,自早期芯片生产活动集中在美国硅谷以来,半导体产业的制造产能就一直有很大部分是位于地震活动区域,看来随着时间过去,IC制造商与其客户也部接受了这样的现实。     

RFID射频技术在仓储物流管理中的应用研究

本文通过对RFID技术原理、标准及其在国内外的应用与发展现状的学习和借鉴,探讨RFID在部队仓储物流管理管理中的应用前景,借助RFID技术的应用,对现有生产流程进行优化,并提出相应的解决方案。