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报道了一种在倍增区引入AlxGa1-xAs带隙梯度结构的谐振腔增强型雪崩光探测器,并提出优化其后工艺制作的新方法.通过将Al0.4Ga0.6As(28 nm)一Al0.2Ga0.8As(10 nm)-GaAs(50 nm)带隙梯度结引入雪崩探测器的高场区,可以实现对探测器噪声和频率响应两个主要性能的优化.数值仿真表明,该结构探测器具有较小的噪声(有效离化系数为0.1),约33 GHz的3 dB带宽(增益为5),在增益为15时可获得420 GHz的增益带宽积.在实际的后工艺制作中,提出使用苯并环丁烯树脂进行InP/空气隙DBR反射镜与雪崩探测器结构粘合的方法,简化了工艺流程.摘要: 相似文献
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介绍了北京七星华创电子股份有限公司自主创新产品国内首台带有自动上下料系统的高产能四管卧式热壁型PECVD设备,该设备具有高产能、自动化程度高、成膜质量好、高性价比等特点,并着重阐述了该设备的技术先进性及性能指标。 相似文献
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封测厂联合科技加入扩张产能行动,宣布今年资金支出达到2亿美元,为历年来次高,加计日月光(2311)、矽品(2325)及力成(6239)等三家封测大厂今年资本支出金额,四家半导体封测大厂今年资本支出逾450亿元,凸显封测业看好下半年及明年半导体。 相似文献
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由于消费产品需求回升,iSuppli公司把2010年纯晶圆代工厂商的营业收入增长率预测上调了2.8个百分点。iSuppli公司预测,2010年前三个季度晶圆代工厂商将在满足客户需求方面面临压力。这种压力正在推动营业收入增长。继2008年第四季度和2009年全年急剧下滑之后,消费者支出已经在强力回升。因此,iSuppli公司已把2010年总体营业收入预测调高到298亿美元,比2009年的221亿美元增长42.3%。iSuppli公司先前预测今年营业收入增长 相似文献
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基于等效井径模型,综合考虑各裂缝不同参数、裂缝变质量入流和井筒变质量流动等因素的影响,建立并求解了基岩和压裂缝同时向井筒供气的井筒与气藏耦合的压裂水平井产能预测模型.研究分析了压裂水平井产能敏感因素.结果表明:压裂水平井的产能随裂缝条数、裂缝半长、裂缝间距的增加而增加;为获得较高的产能,压裂时应尽可能保持裂缝与井筒垂直;压裂缝条数一定时,裂缝越长、间距越大,压裂缝产能贡献越大,而裂缝越短、间距越小时,基岩向井筒供气的贡献越大,压裂缝贡献相对较小.研究成果为气藏压裂水平井设计提供了科学依据. 相似文献
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来自市场研究机构FutureHorizons的知名分析师MalcolmPenn表示,半导体制造商们的心态已经因为某些因素而改变,他们不再兴建新晶圆厂来因应预期中的需求;他在一场预测2011年市场前景的专题演说中指出:忘了轻晶圆厂(fab-lite)这个名词吧,欢迎来到晶圆厂产能吃紧(fab-tight)的时代! 相似文献