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12月6日,在无线通信产品专用射频集成电路(RFIC)领域居于领先地位的供应商美国RFMicroDevices公司(威讯联合半导体),在北京经济科技开发区星网工业园区新落成的工厂举行了隆重的开业庆典。该工厂包括测试及卷带封装作业系统和销售与客户支持办事处,业务重点是装配元器件,并向中国手机制造商、原设备设计制造商(ODM)和国际手机制造商在中国的生产提供支持。庆典上,记者采访了威讯联合半导体总裁BobBruggeworth先生。Bruggeworth先生说,在北京设立工厂表明威讯公司在亚太地区业务日益成长,同时显示了他们在中国这个世界上规模最大、成长… 相似文献
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《电子工业专用设备》2006,35(1):21-22
近日出版的商业周刊发表文章指出：芯片产业的发展需要巨型公司的推动，与此同时，天文数字一般的资金投入也是必不可少的。1月12日，索尼、东芝以及IBM公司共同表示，三家公司将建立下一代半导体技术联盟。 相似文献
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21世纪电子战技术的发展趋势 总被引：1，自引：0，他引：1
本文主要针对２１世纪海空电子战和陆空电子战面临的挑战和威胁，对２１世纪电子战技术的发展趋势加以论述。 相似文献