（英）340GHz倒圆角交错双栅行波管的仿真与冷测

近些年来交错双栅行波管由于其高功率容量和易加工等优点受到了很多的关注。然而随着器件工作频率的升高,尤其对于太赫兹频段,结构的损耗严重限制了行波管的性能。本文考虑了损耗和加工所导致的圆角等因素,针对交错双栅结构提出了一个更切实际的设计。仿真结果表明该行波管在320GHz到342GHz频率范围内能获得大于5W的输出功率。此外采用了相速跳变方法来提高输出功率,在整个工作频带内输出功率都得到了大于28%的提升。在此基础上加工了340GHz交错双栅慢波结构并开展了冷测实验,在330GHz到360GHz范围内盒型窗的S21测试结果大于-2.1dB且电压驻波比在334GHz到355GHz范围内小于1.35。同时对包含盒型窗部件的高频系统进行了冷测,其电压驻波比测试结果在335GHz到344GHz范围内均小于2,且该冷测结果与仿真结果之间趋势基本一致。     

Interleaver技术

Interleaver技术的出现更新了密集波分复用中分波／合波器件设计的理念,大大降低密集波分复用器的设计压力。本文较系统地介绍了Interleaver的理论及应用,并对50GHz Interleaver目前的技术状况和实现方法作了较为全面的阐述和比较。     

一种新颖的恒流源并联方法

介绍一种新颖的恒流源并联方法。实验中选用了6台采用双管正激交错并联电路设计的恒流源进行并联,单台电源的最大功率输出为60 V 100 A。使用该方法并联后,输出电流可在480 A～580 A任意可调。实验结果证明,该并联方法具有电路结构简单、易实现、稳定度高等优点。     

视频控制芯片WT8871在小尺寸液晶屏上的应用

视频控制芯片WT8871具有视频处理效果良好、集成度高、性价比高等优点。本文介绍了WT8871的内部结构,以及结构中每个模块的工作原理和主要功能。接着介绍了WT8871在小尺寸TFT-LCD显示方面的应用。利用在小尺寸TFT-LCD显示方面的特点,架构了一个完整的硬件系统,并展示一个较完整的软件开发流程。     

OFDM/OQAM技术在时频弥散信道中的应用

正交频分复用/交错正交幅度调制(Orthogonal Frequency Division Multiplexing/Offset Quadrature Amplitude Modulation,OFDM/OQAM)与传统OFDM相比,OFDM/OQAM通过引入具有优良时频聚焦特性的脉冲成形滤波器,使其可同时具备抗符号间干扰和子载波间干扰的能力,且带外辐射较低,有很好的技术前景。介绍了OFDM/OQAM系统的基本原理及其局限性,并进一步分析了因其固有干扰对关键技术产生的影响,以及在时频弥散信道中的应用前景。     

基于相位再同步技术的W波段高效率分布作用振荡器的研究

对基于12个周期的交错双排矩形波导慢波结构(staggered double rectangular waveguide slow wave structure,简记为SDRWSWS)的单谐振腔94.5GHz分布作用振荡器(extended interaction oscillator,EIO)进行了计算机模拟,给出了通过计算机模拟确定谐振腔结构参数及电子注参数的方法和步骤。提出了"相位再同步"的高效率方法,将谐振腔中从电子注输入端数起的第5~6个周期的慢波结构的周期降低到原来的90%左右,改变了谐振腔中轴向电场强度的分布,使轴向电场强度在远离输出口一端相对降低,而在靠近输出口一端相对升高,有助于电子注的调制随着电子注的行进而加强;同时,使在靠近输出口一端的轴向电场强度的相位增大了51.6°,从而与电子注的空间电荷波的相位保持同步并从电子注提取更多能量。计算机模拟结果证实,采用该技术的分布作用振荡器的功率和电子效率都得到显著提高,改善最大的数值是原来的2倍以上。     

W波段交错双栅色散测量与比较

采用谐振法,基于小孔耦合设计了W波段矩形槽交错双栅色散测试方案。考虑了倒圆角带来的影响,采用精密计算机数控技术(CNC)工艺加工慢波结构进行测试,获得了辨识较高的谐振峰,得到了0-p 相移范围内所有对应的本征谐振点。基于小孔耦合谐振法的仿真值与严格谐振法、准周期法的仿真值相比最大偏差0.1%,证明了色散测试方案的合理性。基于小孔耦合谐振法的实测值与仿真值相比最大偏差0.3491%,充分说明慢波结构的加工精度满足工程应用需求,这些结果为深入开展下一步试验打下良好基础。     

基于分形理论的三维系统封装微通道布局设计

为了更好地解决大功率三维系统封装(3D-SIP)芯片散热的问题,将分形理论和翅片型微通道相结合,应用于微米级的微通道布局中,形成新型的平行翅片型微通道、交错翅片型微通道、树状翅片型微通道3种布局.在ANSYS的FLOTRAN中建立了相应模型,得到了大功率芯片结温、芯片温差和3D-SIP的热阻,比较了3种微通道布局对大功率3D-SIP散热特性的影响.研究结果表明,相比其他两种微通道布局,树状翅片型微通道布局使3D-SIP的大功率芯片散热效果最好,为大功率3D-SIP的散热设计提供了很好的参考依据.     

一种交错并联的多路输出BUCK变换器

针对EMI干扰源,设计了一种交错并联控制方式的多路输出BUCK变换器。详细介绍了交错并联控制的工作方式,对其进行了时域和频域分析,与同相控制方式进行了比较,并通过Saber仿真软件对其进行了仿真验证。最后完成了一台28V输入,四路18V/1.5A输出的实验样机,测试结果表明,交错并联控制方式可以有效的减小干扰源的1次谐波的幅值,提高基波频率,为实现LOW-EMI变换器提供有效途径。     

基于OQAM-OFDM的NOMA通信系统设计

针对传统基于正交频分复用（OFDM）调制波形的非正交多址接入（NOMA）通信系统存在的旁瓣衰减较慢问题,提出了一种基于交错正交幅度调制的正交频分复用（OQAM-OFDM）波形的NOMA系统设计方案。所提设计方法通过在典型NOMA系统设计中加入OQAM预调制和滤波器组滤波等处理,有效加快旁瓣衰减,实现了较好的频域聚焦性能。仿真结果表明,提出的设计方法不仅有效提高了系统的频谱利用率,而且在抵抗多径干扰时误码率有所降低。虽然重点研究了通信下行链路,但是所得结论同样适用于上行链路。