基于广电智慧家庭面向多终端的可信网络互通共用技术的研究

随着智慧家庭的深入推广,广电用户接入终端呈现多样化的发展,本文介绍了目前基于广电智慧家庭面向多终端的可信网络互通共用技术的应用需求,从技术层面上解决面向多终端的可信网络互通共用技术.     

10G EPON国内应用规模已超40万线

目前主要厂商的10GEPON产品均能顺利通过运营商组织的单系统测试和互通测试，而且测试皆参照现有EPON成熟的测试规范，全面反映了1OG EPON产品已具备符合实际商用要求的功能、性能成熟度与互通能力。     

我国云计算标准获实质进展

云计算技术与运营服务标准化,是解决云计算服务之间互连互通,以及服务质量问题的关键,也是推动云计算产业健康发展的重要举措之一。云计算标准化作为推动云     

芯片倒装封装中焊球及铜互连对高速差分信号传输特性影响的仿真研究

焊球与铜互连是芯片倒装封装中两种主要的互连结构,而随着数字电路时钟频率的不断提升,差分信号已成为高速数字电路中最常用的信号形式。采用HFSS全波仿真方法对芯片倒装封装中高速差分信号在差分对焊球和铜互连结构中的传输特性进行了研究。首先在理想情况下对差分对焊球结构进行了建模,分析了焊球阵列中焊球的尺寸和节距参数对差分信号传输特性的影响,发现在假定焊球节距为焊球直径2倍的情况下,现阶段常用的直径为0.1~1.27 mm的焊球中焊球尺寸和节距越小越能在宽频段内实现更好的传输性能。其次对平行式和内弯式、外弯式非平行差分铜互连结构进行了对比研究,发现平行式结构优于内弯式非平行结构,内弯式非平行结构优于外弯式非平行结构。     

基于超材料构建的PCB通信信道芯片无线互连通信研究

提出了一种基于蘑菇型电磁超材料构建的PCB(Printed Circuit Board)的芯片间/芯片内射频通信设计模型.该设计用单极子天线模拟芯片管脚,利用PCB介质作为通信信道,并填充一层超材料吸收多径传播中部分电磁波,降低天线回波损耗和改善天线之间相关度.分析电磁波在PCB介质内传播途径及超材料对其影响.对发射天线输入频率为20GHz不归零伪随机二进制信号,接收天线输出信号的眼图清晰端正.从频域和时域结果分析表明芯片-PCB无线互连可行,而且超材料能够明显改善通信信道而提高信号传输质量.     

热循环加载条件下焊点形态参数对板级光互连模块对准偏移影响分析

建立光互连模块有限元分析模型并进行热循环加载有限元分析,获取了垂直腔面发射激光器(Vertical Cavity Surface Emitting Laser,VCSEL)与耦合元件间的位置偏移;采用正交实验设计法设计了不同焊点结构参数组合并建立有限元模型,计算相应焊点形态参数组合下的位置偏移数据并进行方差分析.结果表明:在一个热循环周期内低温保温结束时刻位置偏移最大;外端光通道的位置偏移比中间光通道的偏移值大;在置信度为95%时VCSEL焊点高度对对准偏移具有显著影响,因素显著性排序由大到小依次为:VCSEL焊点高度、陶瓷基板焊点高度、VCSEL焊点体积和陶瓷基板焊点体积;单因子变量分析表明,位置偏移随VCSEL焊点高度增加而增大.     

Ⅲ - Ⅴ/Si混合集成激光器研究进展

硅基光互连技术是解决目前电互连制约瓶颈的有效手段,而实用化集成光源的制备对硅基芯片功耗的降低和尺寸的减小有着十分重要的意义。硅基集成激光器在过去的十多年间取得了一系列重要突破,其中III-V/Si混合集成激光器是近期最可能获得实际应用的方案之一。文章简要分析了硅基集成激光器的研究现状,重点介绍了III-V/Si混合集成激光器的研究进展,包括III-V/Si键合激光器和III-V/Si倒装焊激光器的发展和各自存在的问题,并预测了硅基集成激光器的发展方向。     

IPX网络互连方案研究

本文介绍了IPX的基本功能和特点,对IPX服务商与客户以及IPX服务商之间的网络互连方案进行了研究。     

融合通信业务与OTT业务互通的研究与实践

移动互联网大发展的背景下融合通信面向手机用户提供增强型的基础通信服务,对话音、消息和通讯录等基础通信业务进行升级,通过分析研究融合通信与即时通信(IM)为代表的OTT业务互通,找到一种融合通信与OTT业务消息互通、协调发展的模式。     

HDI系统印制板板面露基材问题改善探讨

主要从HDI系统板板面露基材的几种情形进行原因分析,针对不同异常情形给出相应的改善方法及预防措施,重点强调铜箔质量问题引起的露基材问题,并给出了改善建议.