互通多孔碳/二氧化锰纳米复合材料的原位水热合成及电化学性能

以互通多孔碳（IPC）为载体，水热条件下在碳表面原位反应生成纳米结构的二氧化锰（MnO₂），制备互通多孔碳/二氧化锰纳米（IPC/MnO₂）复合电极材料. 采用扫描电镜（SEM），透射电镜（TEM），X射线衍射（XRD），热重分析（TGA）对其结构进行表征；采用循环伏安法、恒流充放电和交流阻抗对其电化学性能进行研究. 结果表明：生成的MnO₂均匀地负载在碳的表面，形成多层次结构，并且随着温度的升高IPC表面负载的MnO₂由纳米颗粒变为纳米片状结构；MnO₂纳米片具有典型的K-Birnessite 型晶体结构；复合物中MnO₂的含量约为34%（w）. 在100 ℃制备的IPC/MnO₂复合材料在三电极系统中最高比电容达到了411 F·g^-1；随着反应温度的升高,比容量先增长后基本保持不变. 以IPC/MnO₂为正极，活性炭（AC）为负极，1 mol·L^-1 Na₂SO₄溶液为电解液组装成IPC/MnO₂//AC 混合超级电容器，发现IPC/MnO₂电极的电容器其电位窗口从1 V扩展到1.8 V，容量可达86F·g^-1，且表现出良好的电容特性和大电流放电性能.     

圆片级封装的新颖对准技术

对于3D互连、圆片级封装(WLP)和先进的MEMS器件的圆片键合,精密对准是一项关键技术,不同的MEMS,常常包含双面加工处理,而IC和CMOS制造业则只利用单面加工处理步骤,因此,圆片到圆片的对准必须使用设置在键合界面(也就是面对面)中的对准标记。论述了面对面对准方法的主要步骤,最新结果报导,用一种特殊开发的对准系统获得了≤1μm的对准精度。设备主要是为圆片对圆片的对准和键合而设计。     

Molex MediSpec~(TM) MID/LDS利用先进技术创新紧凑式3D封装

正Molex公司首次发布MediSpecTM成型互连设备/激光直接成型(MID/LDS)产品,满足创新性3D技术的开发要求,将先进的MID技术与LDS天线的专业知识结合到一起,在一个单独的成型封装中可以实现集成的小螺距3D电路,极其适用于高密度的医疗器械,符合医疗级别的严格指导原则要求。Molex的集团产品经理Steve Zeilinger表示:"MediSpec MID/LDS 3D保护电路性能超出现有     

BCM43460：SoC

Broadcom公司推出5GWiFi单芯片系统（SoC）BCM43460。BCM43460单芯片系统（SoC）基于新的IEEE802．11ac标准，与其前一代802．11n解决方案相比，速度提高3倍，功耗降至1／6，而且BCM43460可与传统的802．11技术互通。     

非点对点消息网间互联互通技术方案

介绍了我国开放非点对点消息网间互联互通的背景,并分阶段对我国实现非点对点消息网间互联互通的技术方案进行了介绍和分析。     

任意层互连生产技术研究

任意层互连（ELIC）是最高阶的高密度连接（HDI）制程，它可以比传统线路在层数相同的情况下，增加约30%层间互连；随着移动通讯产品功能需求的增加，ELIC技术被大举应用在智能手机及平面电脑等产品上。高阶ELIC线路板的生产不但流程长，且生产难度较大。本文对ELIC板的制作难点进行了分析，并提出相应的解决方法和生产注意事项，为ELIC工艺产业化提供必要的参考依据。     

迈向全面互通互联的工业未来 “产业集成-加入网络大家庭!”定为2015汉诺威工业博览会主题

"正在席卷各个经济领域的数字化趋势是全球制造业转型的强大推动力。"汉诺威工业博览会(HANNOVER MESSE)主办方德国汉诺威展览公司董事局成员Jochen K觟ckler博士说到。"工厂系统与能源系统通过数字化方式相互连通,产品从研发到上市的周期变得越来越短,新的商业模式以更快的速度不断涌现。在这一背景下,不重视与他人合作、完全靠自己     

基于广电智慧家庭面向多终端的可信网络互通共用技术的研究

随着智慧家庭的深入推广,广电用户接入终端呈现多样化的发展,本文介绍了目前基于广电智慧家庭面向多终端的可信网络互通共用技术的应用需求,从技术层面上解决面向多终端的可信网络互通共用技术.     

10G EPON国内应用规模已超40万线

目前主要厂商的10GEPON产品均能顺利通过运营商组织的单系统测试和互通测试，而且测试皆参照现有EPON成熟的测试规范，全面反映了1OG EPON产品已具备符合实际商用要求的功能、性能成熟度与互通能力。