首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
文章检索
  按 检索   检索词:      
出版年份:   被引次数:   他引次数: 提示:输入*表示无穷大
  收费全文   2474篇
  免费   102篇
  国内免费   147篇
化学   40篇
晶体学   2篇
力学   9篇
综合类   4篇
数学   18篇
物理学   121篇
无线电   2529篇
  2024年   11篇
  2023年   32篇
  2022年   35篇
  2021年   34篇
  2020年   13篇
  2019年   27篇
  2018年   9篇
  2017年   12篇
  2016年   29篇
  2015年   51篇
  2014年   81篇
  2013年   77篇
  2012年   91篇
  2011年   106篇
  2010年   110篇
  2009年   138篇
  2008年   166篇
  2007年   174篇
  2006年   155篇
  2005年   176篇
  2004年   206篇
  2003年   169篇
  2002年   93篇
  2001年   76篇
  2000年   105篇
  1999年   79篇
  1998年   73篇
  1997年   68篇
  1996年   93篇
  1995年   69篇
  1994年   70篇
  1993年   27篇
  1992年   21篇
  1991年   22篇
  1990年   13篇
  1989年   5篇
  1988年   2篇
  1987年   1篇
  1986年   2篇
  1985年   1篇
  1975年   1篇
排序方式: 共有2723条查询结果,搜索用时 15 毫秒
1.
构造机群系统的互连网络要求具有高带宽、低延时、高可靠及容错等特性,而实现这些特性的关键是实现网络连接的交换部件和网络适配器。文章介绍了8端口交换芯片UX8和网络适配器的设计和实现方法,交换芯片采用虫洞路由流量控制方法减少对缓存空间的需求,切入交换机制减小数据包传送延时,同步信号传送方式提高了链路上的信号传送速率,源址路由方式支持任意拓扑结构的网络,FPGA实现表明其单端口单向带宽可达到1.6Gbit/s,延迟时间为240ns。网络适配器内含Intel公司的i960VH处理器作为通信处理机,在以DMA方式工作时,测得点到点数据传送带宽可达506Mbit/s。  相似文献   
2.
研究了W-Si-N三元化合物对铜的扩散阻挡特性.在Si(100)衬底上用离子束溅射方法淀积W-Si-N,Cu/W-Si-N薄膜,样品经过高纯氮气保护下的快速热退火,用俄歇电子能谱原子深度分布与X射线衍射以及电流-电压特性测试等方法研究了W-Si-N薄层的热稳定性与对铜的阻挡特性.实验分析表明W-Si-N三元化合物具有较佳的热稳定性,在800℃仍保持非晶态,当W-Si-N薄层的厚度仅为6nm时,仍能有效地阻挡铜扩散.  相似文献   
3.
一、引言 视讯会议让用户不仅可以闻其声,也可以见其人,大大提高了通话双方的亲切感,是一种非常有发展潜力的业务,正受到越来越多运营商的重视。视讯会议在运营商的环境中从技术上保证用户的呼叫是受控的,每次服务都可以进行准确的接续与计费。运营商的视讯系统不仅有终端来完成呼叫,还要有许多支撑的系统,共同构成了电信级的视讯会议系统。  相似文献   
4.
5.
高侠 《通信世界》2008,(14):I0029
互联互通是构建电信有效竞争格局的基础,是电信行业持续发展的重要保证。仅从技术角度考虑,互联互通是一个相对简单的问题。但从经济角度出发,互联互通问题就变得极其复杂。网间互联费的定价,是互联互通谈判中最为复杂、最难以协调的问题。  相似文献   
6.
Bill Woodruff 《电子设计技术》2005,12(1):136-136,138-139
较低的速度通常不能算是创新,但在10 Gbps以太网的领域内,两种“低速”互连标准,即LX4和CX4,正在降低实现成本,并实现新的应用。  相似文献   
7.
3-D MCM封装技术及其应用   总被引:1,自引:0,他引:1  
介绍了超大规模集成电路(VLSI)用的3-D MCM封装技术的最新发展,重点介绍了3-D MCM封装垂直互连工艺,分析了3-D MCM封装技术的硅效率、复杂程度、热处理、互连密度、系统功率与速度等问题,并对3-D MCM封装的应用作了简要说明。  相似文献   
8.
本文介绍中日国际合作开发研究的A1型智能网(A1型IN)智能工作站(IW)主机的并行推理硬件结构的实验模型设计与实现,给出了一种并行推理硬件支持环境实现方案和该方案在实现中若干问题的解决方法。  相似文献   
9.
本文主要围绕B-ISDN与现有各种网络(如PSPDN、PSTN、LAN等)的互连问题展开讨论,并针对不同的应用场合提出了相应的互连解决方案。  相似文献   
10.
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号