首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
文章检索
  按 检索   检索词:      
出版年份:   被引次数:   他引次数: 提示:输入*表示无穷大
  收费全文   64802篇
  免费   636篇
  国内免费   535篇
化学   1189篇
晶体学   30篇
力学   220篇
综合类   120篇
数学   1793篇
物理学   1616篇
无线电   61005篇
  2024年   24篇
  2023年   120篇
  2022年   159篇
  2021年   193篇
  2020年   162篇
  2019年   78篇
  2018年   99篇
  2017年   101篇
  2016年   224篇
  2015年   588篇
  2014年   2376篇
  2013年   1991篇
  2012年   3528篇
  2011年   4075篇
  2010年   3900篇
  2009年   5123篇
  2008年   6008篇
  2007年   4053篇
  2006年   4434篇
  2005年   6709篇
  2004年   9092篇
  2003年   5772篇
  2002年   2864篇
  2001年   1100篇
  2000年   554篇
  1999年   659篇
  1998年   493篇
  1997年   361篇
  1996年   285篇
  1995年   169篇
  1994年   143篇
  1993年   88篇
  1992年   99篇
  1991年   106篇
  1990年   90篇
  1989年   80篇
  1988年   12篇
  1987年   4篇
  1986年   8篇
  1985年   9篇
  1984年   9篇
  1983年   8篇
  1982年   9篇
  1981年   11篇
  1980年   3篇
排序方式: 共有10000条查询结果,搜索用时 0 毫秒
191.
192.
在2004年12月15日召开的“中国固网和PHS终端联盟”成立大会上,中国电信集团公司无线产品部副总监李安民宣布,小灵通机卡分离统一标准的制定工作将在本月底完成,2005年1月初将正式推出统一认证的标准,从2005年5月17日开始,中国电信将在全面推广机卡分离的PHS手机,逐步停止使用原各种PHS手机。至此,盛传已久的小灵通机卡分离时间表终于有了确切的版本。  相似文献   
193.
《电力电子》2004,2(5):1-1
我们祝贺第四届中国电力电子论坛暨2004电力半导体器件及其应用装置失效分析研讨会的召开!  相似文献   
194.
《半导体技术》2006,31(10):796-796
Zetex Semiconductors近日宣布,委任业界资深专家Franz Riedlberger博士为公司首席技术官,全权负责公司技术部门的事务。  相似文献   
195.
《现代电子技术》2006,29(4):I0006-I0006
中国目前是世界第三大研发市场,预期将在未来五年时间攀升到世界第二的位置,仅次于美国。中国2000亿美元的电子行业每年增长大约20%。作为正在成长的技术行业超级大国,中国是安捷伦的一个关键市场,也是公司商业战略的关键组成部分。  相似文献   
196.
中国经济正在高速发展中,人们的生活也逐渐走向富裕,把音乐和电影作为个人兴趣去研究的人也越来越多。我认为影音市场将会继续扩大。我们目前最大的希望是按照中国的法律把品质优良的产品安全地送到顾客手中。水货横行则是现阶段比较棘手的问题。  相似文献   
197.
春运到来之际,国家发改委会同铁道部等9部委,联合召开了全国春运电视电话会议。此次会议是全国首次春运电视电话会议,也是第一次利用中国铁通会议视频网络召开的全国电视电话会议。  相似文献   
198.
戴俐 《有线电视技术》2006,13(4):39-40,48
2005年12月28日,杭州晶图微芯公司发布了国内第一款高性能音视频处理芯片.此举标志着,在机顶盒核心处理芯片领域终于有了中国人自己的产品,填补了国内空白,有了能与国外芯片厂商竞争的力量.晶图公司把他们的产品带到了3月21~23日于北京国际展览中心举行的CCBN'2006展会上,接受大家的检验.展会期间,本刊记者访问了杭州晶图微芯公司副总经理潘江东先生.  相似文献   
199.
《今日电子》2004,(6):62-62
~~ADI与爱立信共同打造可编程3G基站  相似文献   
200.
《现代电子技术》2004,27(22):115
Dallas Semiconductor公司近日推出高性能温度数据记录器——DS2422,该器件专为那些不适合采用标准Thermochron iButton器件的应用场合而设计。DS2422具有Thermochron DS1922L相同的性能,而DS2422采用24引脚300mil的SO封装形式,便于集成在产品或系统中。  相似文献   
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号