丝网印刷Cd_(1-x)Zn_xTe半导体电阻的研究

丝网印刷Cd_(1-x)Zn_xTe半导体厚膜电阻,具有较好的光敏性,且响应光谱范围较宽(可从近紫外到近红外)。其阻值和响应光谱波长,可用调节锌镉比来控制。这种电阻,可广泛用于各种光控电路。将它与Cd_(1-x)Zn_xS组合一起,可制成性能较好的太阳能电池。     

丝网印刷CdTe光敏膜的研究

本文研究了丝网印刷法制备CdTe光敏材料的工艺条件、影响因素及其机理,并对制备的CdTe光敏膜进行了特性测试分析。     

同步辐射X射线光刻实验研究

同步辐射X射线光刻是一种很好的深亚微米图形复制技术。本文报道了北京同步辐射装置3BlA光刻束线上的曝光结果，并对X射线掩模的制作工艺作了简要介绍。     

湿膜的应用

本结合我公司的实际情况，探讨了湿膜在高精密度PCB的图形转移过程中的应用，介绍了湿膜的特点，对湿膜的操作工艺及操作过程中应该注意的问题进行了研究，并且湿膜在我公司解决问题起到了立竿见影的效果。     

陶瓷电容器丝网掩模漏即孔间隔设计

改进丝网掩模漏印孔间隔，提高了陶瓷电容器容量偏差（等级品）合格率，用０．０２ｍｍ漏印孔尺寸间隔代替０．１ｍｍ，可大幅度提高等级品（Ｃ（１、Ｊ（１）、Ｋ（２）级）合格率，在相同设施的条件下，大大提高了生产能力，经济效益显著。     

混合集成电路生产中的统计工艺控制技术

本文简述了统计工艺控制技术的基本原理,并将它应用在混合集成电路的生产中,从而大大提高了生产率和成品率。介绍了采用统计工艺控制技术对混合集成电路各主要生产流程,即制网(包括绷网、印刷和烧结)、芯片粘接、线焊、激光修调和管壳封焊中关键工艺参数的实时监测和控制,以保证有一个稳定的、处于最佳状态的工艺。     

加工对称梁岛结构的微机械加工新技术

本文报道了一种用无掩模腐蚀技术加工对称梁岛结构的微机械加工技术。根据硅台阶在ＫＯＨ无掩模腐下形状和尺寸的变化规律，可以设计制造出一般掩模腐蚀难以形成的微机械对称当今岛结构。由于该技术工艺简单，易于控制，为制作对称梁岛结构的硅 速度传感器提供了新的加工手段。