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随着丝网印刷技术应用于碳膜电位器的碳片制造中,使电位器的品种大大增加、产量成倍增加、各项技术指标大大提高,产品成本下降许多,给企业带来可观的经济效益。本文介绍在工作实践中有关碳膜片的照相制版及大面积丝网印刷的一些经验。 相似文献
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本文利用脉冲激光沉积的定向性和掩模的阴影效应,原位沉积N-YBCO作为势垒层制备了高TcYBa2Cu3O7Josephson边缘结,在60K,微波辐照观察到明显的Shapiro台阶,在Tc附近,Ic∽(1-T/Tc),n=1.88。 相似文献
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LIGA技术的掩模制造 总被引:2,自引:0,他引:2
LIGA技术是近几年才发展起来的一门新的技术,包括光刻、电铸和塑铸。由于要进行深度X光曝光,所用的同步辐射X光较硬,这一曝光条件相应就需要X光掩模吸收全有较大厚度和较高的加工精度,这样才能够阻档住X光,同时保证较高的光刻精度。 相似文献
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厚膜电路的制造从丝网印刷开始,丝网印刷是厚膜电路制造的最初工序,它给后面的工序带来重要影响。由于印刷不良而引起的缺陷都是在电路制成后才被发现的,所以丝网印刷 相似文献