PCB&PCBA-PTH失效原因分析

介绍了一个典型的印刷电路板(PCB)失效原因分析的案例。该PCB经过波峰焊后因油墨塞孔导致孔壁断裂而失效。分析结果表明:孔壁镀层中存在的柱状结晶及镀层空洞削弱了孔铜镀层的延展性及抗拉强度,这是导致在随后的焊接工艺过程中承受不住相对较大的膨胀应力而发生孔铜镀层断裂失效的主要原因;PCB本身相对较大的膨胀系数也是导致孔铜断裂的原因之一。     

铜粉添加量对铜酚醛树脂导电油墨性能的影响

以微米级铜粉为导电填料、酚醛树脂为粘接剂制备了导电油墨,并将该油墨以聚酰亚胺薄膜为基底,采用丝网印刷技术制备导电涂层。研究了铜粉添加量对铜酚醛树脂导电油墨的黏度、固含量以及导电涂层的微观形貌、电阻率和附着力的影响。研究表明,当铜粉添加量质量分数为70%时,制备的铜酚醛树脂导电油墨具有良好的性能,该导电油墨经丝网印刷得到的导电铜膜经低温固化后具有良好的电性能,其电阻率最低可以达到53.865×10–3Ω·cm。     

诚聘审稿专家启事

为了进一步加大审稿力度,充实审稿专家数据库,提高《电讯技术》的办刊质量,本刊常年面向社会诚聘电子信息领域的专家、学者担任本刊的审稿专家。审稿专家将享有如下权利:(1)获得按最高标准支付的审稿费,并根据审稿数量和质量获得一定的奖励;(2)作为第一作者向本刊投稿通过评审后免费优先安排发表,稿酬按最高标准支付;(3)向本刊推荐稿件通过评审后优先安排发表,并酌情减免版面费;     

引领电子制造行业变革,2015慕尼黑上海电子生产设备展再献新猷——productronica China 2015开启创新之门

亚洲地区首屈一指的电子制造行业盛会——第十四届慕尼黑上海电子生产设备展(productronica China 2015)将于2015年3月17-19日在上海新国际博览中心举办,联合同期举办的慕尼黑上海电子展(electronica China 2015),展出面积将达到57,500平方米,中外参展企业将超过900家,预计展会将吸引超过56,000余名观众到会参观。     

数字校园网络印刷平台的构建与拓展

根据国家召开的十七届五中全会,我们看到,各个产业领域都确定了自己的重点发展方向。中国新闻出版总署在"十二五"规划中提出了印刷业后五年发展思路的三个关键:"低碳时代,发展绿色印刷","建设产业基地,为印刷企业谋福利","调整产品结构,大力发展数字印刷和印刷数字化"。本研究就是围绕这三个关键展开,在已建立的实训基地的基础上,利用数字印刷与印刷数字化设备,引入网络印刷这一新型生产模式,推广低碳环保的绿色印刷。而如何更好地发挥网络印刷的作用,如何设立相关模块对其进行支撑,是本课题研究的重点。     

一种宽频带双极化印刷偶极子基站天线

设计并优化了一款适用于LTE天线系统的基站天线振子单元。在印刷偶极子天线以及微带巴伦的基础上,通过等效电路模型进行分析,设计出该天线的多级阻抗匹配巴伦。采用寄生贴片、领结型设计等技术,有效地拓展了天线频带带宽,实现了±45°双极化。仿真结果表明,天线的VSWR≤1.5和回波损耗大于15 d B的带宽达到了54.5%,可以覆盖GSM1800,CDMA2000,WCDMA,TD-SCDMA和LTE系统。在此频带范围内,该天线的驻波特性、方向性、增益和隔离度等指标均满足LTE多模式系统的指标。同时该天线也易于制作,适用于LTE多模式基站天线系统。     

印刷电路板故障测试的可靠性分析

印刷电路板是在电子工厂生产当中产量规模较大的一种电子产品,但是由于在生产工作当中会受到各种因素的影响而出现了一些低质量的印刷电路板,而这种印刷电路板会存在短路和断路的技术故障,投放在产品安装的应用中时会使电子产品不能够正常运转,影响了正常工作的开展,所以,技术人员需要对所生产的印刷电路板进行全面监测,找出印刷电路板的故...     

硅太阳能电池的丝网印刷技术

简要介绍太阳能电池的生产工艺。针对背银、背铝、正银三工序的印刷工艺要求从刮刀、丝网、浆料、设备及基片5方面进行分析。     

基于TMS320C6201实时图像处理系统的EMC设计

结合THS320C6201DSP在实时图像处理系统设计中的经验,介绍了DSP系统的EMI来源及对策,分析了系统软件的抗干扰方法,针对PCB制作中的电磁兼容问题,提出了防止和抑制方法以及一些提高PCB板电磁兼容性的具体措施;在工程实践中证明这些方法和措施有效可靠。     

V93000自动化测试技术研究

随着集成电路芯片的快速发展,相应的测试技术也在不断地提高,随之而来测试机功能也越来越高端复杂。V93000是一种高端的ATE测试机,近年来产量需求不断增加,但是目前常规的人工测试已无法完全满足需求,因此需一种新型的测试方式来扩大产量。提出了一种V93000自动化测试的方式,首先,对该自动测试方法的硬件部分包括插座选型、 PCB板设计和KIT的制作等进行了介绍;然后,阐述了测试程序开发的内容;最后,展示了自动化测试的具体实现过程,对于提高V93000测试效率和准确性具有重要的意义。