激光水下成像技术及其进展

介绍了近年发展起来的三种主要的激光水下成像方法，即常规水下激光成像、高分辨率水下激光三维成像和偏振激光成像，分析了它们各自的工作原理、特点以及各自的发展状况。     

基于OpenGL的包装纸盒设计的三维实现

提出了基于OpenGL技术的一种由面模型构造三维盒体的方法,以多边形组成一个面、以面为基本单元构造纸盒,并将其应用于三维包装纸盒设计系统的开发中,该系统不仅实现了纸盒结构的二维平面设计,而且能够仿真三维盒型,并采用贴图技术看到装潢设计的立体效果。     

Characterisation of orientation noise for EBSP technique

ＩｎｔｒｏｄｕｃｔｉｏｎＥｌｅｃｔｒｏｎｂａｃｋ ｓｃａｔｔｅｒｅｄｐａｔｔｅｒｎ (ＥＢＳＰ)ａｎａｌｙｓｉｓｉｎｔｈｅｓｃａｎｎｉｎｇｅｌｅｃｔｒｏｎｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅａｓａｔｏｏｌｆｏｒｉｎｖｅｓｔｉｇａｔｉｎｇｍｉｃｒｏｓｔｒｕｃｔｕｒｅｈａｓｂｅｅｎｗｅｌｌｅｓｔａｂｌｉｓｈｅｄ .Ｔｈｉｓｔｅｃｈｎｉｑｕｅｈａｓｍａｎｙａｄｖａｎｔａｇｅｓｏｖｅｒｔｒａｎｓｍｉｓｓｉｏｎｅｌｅｃｔｒｏｎｍｉｃｒｏｓｃｏｐｙ .Ａｄｒａｗｂａｃｋｏｆｔｈｉｓｔｅｃｈｎｉｑｕｅｉｓｔｈｅａｎｇｕｌａｒｒｅｓｏ…     

三维多芯片组件—实现系统集成的有效技术途径

三维多芯片组件是实现电子装备系统集成极为有效的一条技术途径。本文阐述了三维多芯片组件发展驱动力，技术概念，结构类型以及实用例，旨在促进我国的多芯片组件技术从二维向三维技术发展，使之在系统集成中发挥重要作用。     

奇妙的VR技术

介绍了VR(虚拟现实)技术的发展过程及其对未来的影响。     

电解用三维电极体系的研究与发展

综述三维电极电解反应器的理论与应用。综合目前的发展状况，提出在这一领域我国应优先开展的研究方向。     

蛋白质电子晶体学

把电子晶体学的概念和数学手段引入生物大分子结构研究是２５年来结构分子生物学的一个重要发展。电子的高散射能力使得能从一层单胞厚度的大分子单晶收集结构数据，以研究可以生长成二维晶体的大分子的高分辨率三维结构，如膜蛋白。     

Scanning tunnelling microscope studies of growth of RuO2（110） thin layer on Ru（0001）

This paper reports that the growth of RuO_x(110) thin layer growth on Ru(0001) has been investigated by means of scanning tunnelling microscope (STM). The STM images showed a domain structure with three rotational domains of RuO_x(110) rotated by an angle of 120℃. The as-grown RuO_x(110) thin layer is expanded from the bulk-truncated RuO_x(110) due to the large mismatch between RuO_x(110) and the Ru(0001) substrate. The results also indicate that growth of RuO_x(110) thin layer on the Ru(0001) substrate by oxidation tends first to formation of the Ru-O (oxygen) chains in the [001] direction of RuO_x(110).     

物体内部三维位移场分析的数字图像相关方法

提出了物体内部三维位移场的数字图像相关分析方法，对物体变形前后，或连续变形的两个相邻状态的内部三维结构的数字图像，通过相关运算获得三维位移场.文中给出了三维相关法的体搜索窗口、相关函数及亚像素运算的相关系数拟合函数.数字模拟结果证明了三维相关法的正确性及可靠性.位移计算精度为0.02像素. 关键词： 数字图像相关 三维相关 亚像素     

高强度CrMo钢的EELS和EDS面扫描研究

在很多金属材料中 ,界面处元素的偏聚对材料的力学性能往往起到至关重要的作用。随着电子显微学的进步 ,电子能量损失谱 (ＥＥＬＳ)已被用来研究界面处的性能。例如 ,对Ｎｉ3 Ａｌ晶界处电子能量损失谱的研究表明 ,Ｂ在晶界处的偏聚改变了晶界处的电子态 ,从而对于改善Ｎｉ3 Ａｌ的脆性具有明显的作用[1,2 ] 。在过渡金属的合金中 ,如下的定性结论可以判别界面处键合的趋势 :当界面处ＥＥＬＳ谱的白线较块体高且尖锐的情况下 ,界面处强度比块体低 ,界面为易断裂处 ;如果界面处的白线强度比块体较低 ,且有展宽效应 ,则界面处的强度高于块体强…