阵列式共焦显微系统超分辨特性的研究

针对光学阵列共焦显微系统中存在分辨力的下降，提出引入一种新型三区振幅型光瞳滤波器以提高其三维探测能力。首先根据基尔霍夫衍射理论推导出光学阵列共焦显微系统三维相干成像公式，与现有理论相比，能更准确地定量描述共焦阵列成像过程，进而将共焦阵列显微技术和光学超分辨技术有机结合，利用三维超分辨评价函数对光瞳滤波器的参数进行优化设计，通过压缩各探测光路的横向和轴向半极值宽（HWHM），以提高其三维扫描探测能力，从而为实现快速、超精密三维测量提供了一种有效的技术途径。     

超短脉冲激光器及其应用

1引言 从激光发明的初期开始,超短脉冲光的产生和应用就有效地利用了激光的特点,科学家们对此开展了多项研究.近年来,作为物理科学研究和测量的工具,超短脉冲激光器在很多领域得到应用,并有望应用于三维加工或医疗方面.     

动态特征空间和三维运动目标的智能递推识别方法

在实际成像条件下,运动中的三维目标,其投影形状(silhouette)是变化的,因而其可识别性也处于变动中.为了应对这类困难情况,本文定义了模式的动态特征空间和模式的动态可识别性等概念.提出了处理三维目标运动图像序列的多尺度智能递推识别方法(MUSIRR).构造了一种混合神经网络和逻辑决策模块的智能识别器,BP神经网和RBF网用作识别器的基本构成单元.在训练阶段,该识别器使用目标的多尺度二值特性视图模型的规则矩不变量为样本特征向量.在识别阶段,算法在递推识别序列目标图像过程中,充分利用了目标姿态不会突变以及有关成像过程的合理约束,达到了提高识别率目的.     

大型航拍活动「寻找新地标」包装技术浅析

这次《寻找新地标》活动的总片头采用了三维和实景合成的技术来实现.本文就其中的一些制作流程和技术点做一些简要说明.     

电影主流3D声音技术的研究趋势辨析

随着数字技术的飞速发展，电影从最初的胶片模拟时代跨入了全数字时代。在曾经的胶片霸主”柯达“公司申请破产保护后，胶片电影在短短几年就迅速淡出了人们的视线。现如今．在数字电影主流的时代，数字技术带来的不仅仅是技术的先进，更是为观众们带来了视觉和听觉上的创新体验。随着2010年詹姆斯·卡梅隆的3D巨制《阿凡达》（Avatar）的问世，     

荧光光谱法研究β-紫罗兰酮与溶菌酶的相互作用

应用溶菌酶内源荧光光谱研究了芳香族化合物β-紫罗兰酮与卵清溶菌酶蛋白之间的结合反应,测定了两者之间的结合常数kA为1.44×103L·mol-1,结合位点数n为0.85.根据Foerster非辐射能量转移理论,确定了能量给体与受体之间的结合距离为2.27nm,符合非辐射能量转移条件.通过同步荧光光谱和三维荧光光谱,进一步研究了β-紫罗兰酮对溶菌酶蛋白构象的影响,结果显示β-紫罗兰酮的加入引起溶菌酶蛋白构象的变化,溶菌酶内部色氨酸残基所处环境的疏水性降低.     

三维直方图准分的Renyi熵图像分割

针对二维Renyi熵分割法分割结果不够准确且计算复杂高的问题,提出了一种三维Renyi熵准分法。采用三维直方图描述图像并分直方图为内点区、边界区和噪声点区,对噪声点区进行去噪处理后,将内点区和边界点区的数据带入Renyi熵公式以取得分割阈值。实验结果表明,与对比方法相比,文中方法具有更好的抗噪性且分割更准确。     

基于PLC的三维调整机同步控制系统设计与实现

针对三维调整机难以实现多台同步工作，设计了基于PLC的同步控制方案。在同步控制系统方案中，采用西门子PLC通过工业无线以太网进行同步控制，由各维度油缸的位移传感器来保证同步控制的精确性。经实验，证实了此系统的精度满足设计要求，实现了同步控制的效果。     

高比能高功率全石墨烯锂离子电容器

石墨烯由于拥有超高比表面积和超高电导率而被作为电化学电容器材料广泛研究.本文采用树脂为碳源，通过一种方便快捷的树脂交换法制备一种具有高比表面积的多级孔三维石墨烯（3DG）.经过此种方法的催化、造孔、热处理等主要工艺步骤后，可显著增加石墨烯材料的小、介孔数量，从而提高材料的电化学性能.通过BET测试表明，3DG的比表面积可达2400 m²/g，孔体积达到2.0 cm³/g.以3DG作为正负极材料制备高比能量高功率型锂离子电容器（3DG-LIC），可使3DG-LIC的工作电压从传统超级电容器的2.5 V扩展到4.0 V，能量密度也从20 Wh/kg提高到105 Wh/kg.另外，相同的化学和微观结构能很好地平衡正负极的容量及速率，使高比能量高功率的3DG-LIC具有更宽阔的应用领域.     

复合型三维扫描测量机软件系统的测量技术与数据处理方法

分析了目前企业对测量技术及逆向工程技术的需求,描述了测量技术及扫描技术的解决方案和数据的处理方法,提出了复合式扫描测量的软件系统研究方案,从而提高产品的质量和效率同时降低了企业对设备的应用成本。