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991.
新型Cu/低k芯片以其优异的性能逐步替代Al/SiO2芯片在微纳米器件中得到越来越多的应用。但由于其抗变形能力和强度较低,在引线键合中容易发生损坏。为研究Cu/低k芯片键合中的应力特征和失效机理,建立了Cu/低k芯片与传统Al/SiO2芯片铜引线键合过程的有限元分析模型,计算并对比分析了两种芯片中的应力状态。结果表明:芯片内应力在键合初期快速增长,随后继续增加,但增速变缓;键合过程中高应力区位于铜微球与芯片接触区边缘的下方,呈环形分布;振动中劈刀所在侧高应力区的范围及应力值明显大于另一侧;Cu/低k芯片中应力主要集中于Cu/低k层,Al/SiO2芯片中应力主要集中于劈刀所在侧的Si基板内。键合过程中应力在Cu/低k层的高度集中是新型芯片更易发生分层和开裂失效的根本原因。 相似文献
992.
993.
超声波是焊线机焊接过程中的重要参与元素,超声波控制效果决定着焊接的品质和速度。在分析超声换能器频率特性和电流响应的基础上,给出了频率自动跟踪和电流受控输出的闭环控制方案,提高了超声波效率,缩短了响应时间,增强了超声波输出的稳定性。实验结果表明,此方法实现了受控的上升时间和较小的超调 相似文献
994.
《电子工业专用设备》2014,43(12)
正近日,北京中电科电子装备有限公司承担的"8英寸集成电路封装关键装备研发"项目,在中国电子科技集团公司科技部主持的鉴定会上通过了鉴定。该项目包含全自动引线键合机、晶圆减薄机、全自动划片机、QFN切割机等四种集成电路封装关键装备,这些设备主要性能指标达到了同类产品国际先进水平,具有自主知识产权,已获得授权 相似文献
995.
设计了用于半导体先进封装光刻设备中的高精度机器视觉对准测量系统,明确了机器视觉对准测量系统工作原理、设计指标及系统设计中需要考虑的关键技术点,同时给出了机器视觉对准测量系统关键零部件的设计,并给出了对准测量系统最终在整机上测得的性能数据。测试结果表明,所设计的机器视觉对准测量系统完全可以满足集成电路先进封装工艺需求。 相似文献
996.
《电子工业专用设备》2014,(3):73-74
正全球领先的晶圆键合及光刻设备供应商EV Group(EVG)日前宣布,为加强中国半导体市场的实力,将在中国推进批量制造工艺解决方案并在上海开设区域总部。中国目前是世界半导体3D IC集成和先进封装技术开发与生产的重点地区,抗蚀剂处理是这些制造技术中一种基本的加工程序。为了取得成功并确保在全球的竞争力,对于中国的制造厂家来说,与拥有设备、技术和专有工艺技术的主要供应商合作,保持其制造能力迅速地由工艺开发向大批量制造过渡便显得十分重要。EVG150XT系统是EVG公司最新推出的产 相似文献
997.
金存忠 《电子工业专用设备》2014,(8):59-61
正6月24日国务院正式批准的《国家集成电路产业发展推进纲要》中指出了要突出"芯片设计-制造-封测-装备材料"全产业链的布局。中国已经是全球集成电路市场的大国,但集成电路大量依赖进口。要将我国集成电路产业做大做强,就一定要把我国集成电路装备制造业搞上去。1我国集成电路装备制造业现状1.1在国家科技重大专项的支持下,一些大规模集成电路关键装备通过验收并走进了大生产线极大规模集成电路制造装备及成套工艺科技 相似文献
998.
999.