激光技术支持三星WSP技术

三星最新的晶圆级堆叠封装（WSP）包含4块512Mb DDR2 DRAM芯片，藉以提供容量2GB的高密度内存。利用TSV处理的2GB DRAM，三星还能开发出首款基于高级WSP技术的4GB DIMM。     

微电子封装技术的发展趋势

论述了微电子封装技术的现状与未来，介绍了微电子封装中几个值得注意的发展动向，同时，从中可以看出IC芯片与微电子封装技术互相促进、协调发展密不可分的关系。     

一种新颖的微电子封装:圆片级封装

本文介绍了一种当前正在快速发展的微电子器件的新颖封装－圆片级封装（WLP）的定义，主要优缺点，焊盘再分布和植球等主要工艺过程等。     

小封装LC OC-48光纤收发模块的设计

文章主要介绍安捷伦HFCT-5942型2.488 Gbit/s LC小封装光纤收发模块与三大Mux/DeMux芯片厂商的芯片互操作性及在多种速率下运行的结果.文中给出了三种不同应用的参考设计,它们的关键之处在于用HFCT-5942光纤收发模块分别与以下芯片相组合:     

芯片尺寸封装之高压蒸煮可靠度实验破坏机构分析

主要是研究湿气敏感可靠度的破坏机制.在高压蒸煮(PCT)条件(121.C,2atm,100RH%,and 1 68hrs)下的测试.相关材料如封装树酯吸湿及芯片背面特性的影响.     

完善组装工艺与实施统计过程控制(SPC)

本文主要说明了X射线分层摄影法的在线检测，统计过程控制（SPC）在BGA装配中的应用，并通过BGA定位、制程能力、焊料桥接、焊料开路、焊料短路和把SPC应用于BGA，进一步简术了装配工艺与履行统计过程控制的关系。     

高层印制线路板正面临的对位挑战

封装工业正在推动着印制线路板技术水平朝着半导体要求的方向发展。高密度印制线路板正广泛用于网络路由器、自动测试设备和服务器领域。高密度要求(>150 IO/cm~2)正成为客户的普通需求。为满足现有的高密度封装要求,由于线宽、线距和通孔孔径正接近传统制作极限,普遍的方法就是不断增加印制线路板的层数。这些特征正驱动着印制线路板在基材、图像转移、蚀刻、电镀、阻焊、测试流程和对位系统的变化。此文主要讲述了印制线路板特性的变化趋势和利用对位模式和雷利分布去预测满足高级对位要求的能力以及印制线路板各流程中有关对准度的控制要点。     

SONY推出新款视频会议系统PCS—TL50

一体化的Pcs—TL50视频会议系统是供行政办公室、SOHu和小型办公室／会议室等场所使用的理想选择，其最多支持10个会场的多点视频会议。所有元件均是内置的，具有可移动性，便于安装，且通过连接一个外部无线局域网设备，即可被用于无线网络。     

中兴动力环境一体化解决方案

本文分析了中兴动力环境一体化解决方案各个子系统组成及其各部分功能，阐述了中兴动力环境一体化解决方案中直流不间断供电解决方案、交流不间断供电解决方案、机房环境调节解决方案、防雷接地解决方案、集中监控解决方案的技术特点。