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本文主要叙述了先进。微电子封装技术(FC、BGA、CSP)的结构类型、应用前景和发展趋势。 相似文献
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《国外电子元器件》2003,(8):75-75
I公司宣布推出超小型SOT23-6封装,且具有板上参考电压的16位Δ -∑模数转换器(ADC)ADS1110。这种易用性极高的低价位数据采集系统具有业界最高的集成度与最佳性能。ADS1110是为那些将空间与功耗作为首要考虑因素的高精度测量应用而精心设计的 ,可应用于消费类电子产品、手持测试仪器、便携式医疗设备及工业流程控制等。ADS1110是一种真正具有16位无代码丢失性能的全差动、自校准ADC。它通过采用转换速率为每秒取样15、30、60或240次的板上2.048V参考电压 (精度为0.05%、漂移为5ppm/C)执行转换。板上可编程增益放大器 (增益高达8)可… 相似文献
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VCSEL的发展现状和市场应用 总被引:1,自引:0,他引:1
近年来由于高速光网络的快速发展,使人们对一种新型的半导体激光器——垂直腔面发射激光器(VCSEL)给予了更多的关注,已成为研究开发的热点。本介绍了VCSEL的发展进程、基本结构及较之于侧面发射激光器(包括与LED作比较)的优势,以及近期出现的新技术和封装手段,详细叙述了各波段VCSEL所用的材料、技术、市场应用。最后简述了VCSEL基光收发机的市场状况。 相似文献
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本文从生产实际出发,剖析了影响集成电路后工序成品率的原因,并针对生产线工序指数能力着手,找到了解决问题的方法,使成品率有了很大的提高。 相似文献
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首先介绍混合集成电路封装技术的发展,然后讨论混合集成电路封装材料的选择及其依据,最后介绍新的混合集成电路封装材料。 相似文献