Single Chip固态硬盘

Single Chip固态硬盘eSSD系列是通过多芯片封装技术（MCP）,把TDK SSD控制器GBDriver RS3和NAND型闪存一芯化的Serial ATA（SATA）3Gbps SSD。     

威刚A-DATA DDR2 533内存

威刚A-DATA DDR2 533内存的标准规格为240针脚、1．8V工作电压，且依据JEDEC（美国电子工程设计发展联合协会）的标准规范，采用最先进的0．10微米制程、FBGA封装的DDR2颗粒，成功减少IC颗粒与电路板的球面接触点，并有效降低高频工作温度与资料杂讯。且大幅提高资料传输速率并透过内建的ODT内部中断电阻设计，让主机板不用在内存旁边增加一排电阻，减少PCB的使用空间。OCD讯号校正技术让电压的上升与下降有最小的DQ—DQS SKEW（时钟讯号偏离），提升讯号质量。以及提高汇流排效率的Posted CAS功能，使DDR2 533成功突破DDR的速度限制，缔造出每秒资料访问与输出量比DDR高出一倍的优异效果，真正达到每秒3．2G的极速资料传输带宽。     

提高集成电路后工序成品率的方法

本文从生产实际出发，剖析了影响集成电路后工序成品率的原因，并针对生产线工序指数能力着手，找到了解决问题的方法，使成品率有了很大的提高。     

空天地一体化网络基于服务功能链的资源分配

空天地一体化网络是6G通信愿景的重要组成部分,该网络借助广域覆盖优势,通过对网络中异构多级资源进行统一管理和综合处理,实现通信服务的全球无缝覆盖.但空天地一体化网络结构复杂且空时大尺度变化,异构网络节点时空跨度大,易引发高时延、动态路由等问题,难以保障不同业务的服务等级.同时,网络拓扑具有高度动态性,因而无法保障适配资...     

招远电视台制作播出系统数字化改造工程的设计与实践

本文以招远电视台制播系统为例，结合广播电视技术数字化、网络化发展趋势，对系统数字化改造方案的提出、设计原则、改造目标、实施情况进行了详细介绍，为中小型电视台的技术改造提供了宝贵的实践经验。     

德仪项目花落菲律宾中国投资优势正经受小国冲击

10亿美元! 这是德州仪器新建芯片封装测试厂的全部投资额.中国在竞逐该项目时的意外失利,让还在为获得英特尔投资而欣喜的国内产业界极度失望.     

环氧模塑料在半导体封装中的应用

环氧模塑料是一种重要的微电子封装材料,是决定最终封装性能的主要材料之一,具有低成本和高生产效率等优点,目前已经成为半导体封装不可或缺的重要材料。本文简单介绍了环氧模塑料在半导体封装中的重要作用和地位;分析了环氧模塑料性能对半导体封装的影响,并对不同半导体封装对环氧模塑料的不同要求进行了分析;最后展望半导体封装和环氧模塑料的未来发展趋势,以及汉高华威公司在新产品开发中的方向。     

一种高折光率发光二极管封装硅树脂的研制

将甲基苯基二氯硅烷(MePhSiCl₂)与二甲基二氯硅烷(Me₂SiCl₂)、 甲基乙烯基二氯硅烷(MeViSiCl₂)和苯基三氯硅烷(PhSiCl₃)等共水解后, 在KOH催化下共缩聚, 以三甲基氯硅烷(Me₃SiCl)为封端剂, 制备了含有甲基苯基硅氧链节的甲基苯基乙烯基硅树脂, 并利用FTIR, ¹H NMR和热重分析(TGA)对产物进行了表征. 将所得甲基苯基乙烯基硅树脂与甲基苯基含氢硅油按一定配比, 在铂络合物催化下硫化成型, 制成发光二极管(LED)封装A/B胶, 用于LED封装. 所得LED封装硅树脂固化后在可见光范围内具有非常高的透光率. 对LED的封装结构进行优化, 获得的LED具有高光效、 高光通量、 窄显色指数和高色温一致性等优点, 可满足功率型LED封装要求.     

采用一体化燃煤添加剂的燃烧中固硫作用研究

针对五个不同煤种 ,研制出与之相匹配的催化燃烧及固硫一体化添加剂 ,采用高温定硫仪对其燃烧固硫效果进行了评价 ,考察了温度、Ca S摩尔比等影响因素 ,并着重讨论了一体化添加剂中催化燃烧组分的协同固硫作用。结果表明 ,一体化添加剂中的金属催化组分对CaO固硫具有较大的协同促进作用 ,固硫作用适宜的Ca S摩尔比因而可适当降低 ,一体化添加剂在燃烧固硫方面比传统单一组分固硫剂更具优越性 ,从而使催化燃烧和燃烧固硫两个过程有机地结合在一起。