小型耐用的650V和800VMOSFET

ST将两项新的封装技术应用到三个先进的高压功率MOFET系列产品，让充电器、太阳能微逆变器和计算机电源等注重节能的设备变得更紧凑、更稳健、更可靠。     

爱法发布全新ALPHA~ LED材料技术

制造电子焊接材料的全球领先者-ALPHA~在照明战略博览会(Strategies in Light)暨研讨会(2月7-9日,加利福尼亚州圣克拉拉市)上发布全新的ALPHA~ LED材料技术系列。全新的产品技术将囊括LED照明系统制造工艺的五个层次,包括芯片粘接     

Vishay推出用于通信电源的170V TMBS@整流器

VishayIntertechnology，Inc．宣布，推出9款采用功率TO—220AB、TO-263AB和TO-3PW封装的170V器件，丰富和扩大了TMBS TrenchMOS势垒肖特基整流器系列。这些器件定位于通信电源应用，电流等级从10～80A，在30A下的典型正向压降为0．65V。     

制造与封测

格兰达:提供精准加工和精准设备的"一站式"解决方案格兰达技术(深圳)有限公司是格兰达科技集团的半导体设备研发中心和制造中心,配备了数百台精密数控加工中心(MAZAK、MAKINO、FANUC、MORISEIKI、AMADA等),形成了研发、设计、生产、制造等全套集成能力,致力于精密机电一体化的研发与集成,为国内外中高端客户提供精准加工和精密设备的"一站式"解决方案。其自主研发的半导体封装系列设备已经获得了100多项发明专利和实用新型专利,填补了我国多个技术领域空白,其产品和解决方案已经应用于数十家全球知名公司和世界500强企业。格兰达专注于半导体后道工序,自主品牌及知识产权的标刻、封装、检测设备的研发、制造与服务。其     

高校化学新形态教材建设的探索与思考

在分析化学传统纸质教材存在品种重复、同质化严重、内容陈旧、落后、出版形式单一等问题的基础上,介绍一种"纸质教材+新媒体资源"的新形态教材形式,从它的产生与发展过程、教材内容和呈现形式的一体化设计以及优势等多方面进行具体阐释,最终提出化学新形态教材建设的三点思考,即数字化仅作为教材编著的手段而并非根本性目的,融合多种媒体,使其功能最大化以及给读者提供差异性服务。     

德州仪器在华“三十而立”未来更可期

德州仪器(T I)公司在2016年步入了在华的第三十个年头,靠着不懈的投入和努力,中国区业务取得了可观的成绩——现有1900名员工,遍及18个城市的办事处,4个研发中心,一个产品分拨中心,一个晶圆制造和封装测试、晶圆凸点加工的一体化制造基地。正所谓"三十而立",TI中国不但立住了,还立得非常之稳。在这背后,究竟有怎样的故事呢?而面临中国经济转型的局面,TI中国又怎样突破自我呢?     

富士通半导体推出宽电压双Flash MCUM B95650系列

富士通半导体（上海）有限公司今日宣布推出采用新工艺的宽工作电压、12bit高精度ADC、且带主从12C控制器的高性价比双FLASH通用8位微控制器MB95560系列。该系列产品包括采用SOP24、TSSOP24、QFN323种封装形式的24款产品。     

中兴通讯双向网关型机顶盒全球率先试点

中兴通讯日前在北京第20届中国国际广播电视信息网络展览会（CCBN）上宣布，继3月15日首家向业界推出双向互动及接入网关一体化高清DVB机顶盒ZXHNH712和相应解决方案之后，该产品在湖南广电集团试点工作取得成效，帮助湖南广电实施了广播电视业务与互联网业务的整合。     

富士通半导体推出宽电压双FIash MCU MB95650系列

富士通半导体（上海）有限公刮日前宣布推出采用新工艺的宽工作电压、12bit高精度ADC、且带主从I2C控制器的高性价比双FLASH通用8位微控制器MB95560系列。该系列产品包括采用SOP24、TSSOP24、QFN32三种封装形式的24款产品。     

《电子工业专用设备》第43卷(2014)目次总汇编

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