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郭小伟 《电子工业专用设备》2006,35(9):59-65
B-SCAN:(1)Show the x-sectional image from each inter-face.可以显示各个纵切面的平面图像(2)Detectable defects:Crack,Tilt and Void.可发现的失效现象:裂缝、倾斜、气泡(3)Merit:Analysis of the level of defects arepossible.优点:对平面的失效点进行分析C-SCAN:(1)Shows the horizontally x-sectioned imagesafter fours at an interface.显示水平剖面的图象(2)Detectable defects:Delamination,Die crack.可发现的失效现象:离层、芯片裂缝(3)Merit:The most precise inspection method.优点:最精确直观的检测方法(4)Wea… 相似文献
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Manish Ranjan 《集成电路应用》2006,(3):26-29
在当今飞速发展的电子环境中,芯片制造商和封装技术供应商们发现传统的前段制造设备,诸如光刻步进器等,可能会实现成本高效的后段工艺流程(BEOL)器件封装。尽管高级封装市场的发展空间最初是被PCs行业的蓬勃发展带动起来的,但是现在它们已经不再是主要的增长催化因素。通信以及手持设备,如手机、PDAs(个人数字助理)、便携式游戏机以及个人通讯系统正在成为新增长阶段的推动因素。随着数字消费应用的爆炸式发展一陛能和波形系统成为必须启用高级封装(AP)技术的必要条件。在未来五年内,预计通讯芯片组、图形处理器、集成无源元件以及高速PC内存元件将成为AP技术的主要诉求。随着领先的逻辑芯片制造商们需求量的不断增大,我们共同见证了AP市场的成长过程。然而,这一细分市场的另一个转折点可能会来自高速PC内存元件对高级封装技术的诉求。 相似文献
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对于3D互连、圆片级封装(WLP)和先进的MEMS器件的圆片键合,精密对准是一项关键技术,不同的MEMS,常常包含双面加工处理,而IC和CMOS制造业则只利用单面加工处理步骤,因此,圆片到圆片的对准必须使用设置在键合界面(也就是面对面)中的对准标记。论述了面对面对准方法的主要步骤,最新结果报导,用一种特殊开发的对准系统获得了≤1μm的对准精度。设备主要是为圆片对圆片的对准和键合而设计。 相似文献
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随着地面以太网组网技术的快速发展及广泛应用,空间通信与地面网络融合技术成为未来空间通信发展的必然趋势。目前,地面测控通信系统已实现基于网络的数据传输,但航天器内部数据传输仍以总线或点对点通信方式为主。若航天器内部设备之间信息交互采用组网技术,与地面网络实现一体化通信,可统一航天器内部和地面的通信协议,提高天地通信效率。相比于地面网络环境,航天器天地传输链路具有时延长、带宽有限、双向链路带宽不平衡以及航天器内部电磁环境复杂等特点,直接应用地面组网技术会存在天地一体化网络通信效率低、可靠性差等问题。为此,文中提出一种空间高效可靠的组网方案,构建以空间以太网交换机、天地网关为核心的航天器网络通信系统,并对地面网络协议进行改进和优化,实现航天器高效可靠的天地一体化网络通信。 相似文献
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在互联网时代,模式领先大过技术领先。就像阿里巴巴创始人马云在其公司内部演讲时所言:"传统零售行业与互联网的竞争,说难听点,就像在机枪面前,太极拳、少林拳是没有区别的,一枪就把你崩了。"
终端产业原来以分销为主,现在形成了电商、产品销售一体化的新产业格局,这是一种模式的变化。这种格局变化说明我们距离用户的层级已经越来越少。对于运营商做终端而言,领先的模式正是要抓住庞大“用户资源”的优势,做尽可能离用户近的事。包括零售、售后、电商、直供(渠道末端用户),这些都是拉近与用户距离的方法。 相似文献